中時新聞網損耗砍半逾50％ 日月光推次世代3D封裝力抗千瓦功耗
作者 柳名耕全文約 521 字
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中時新聞網 · 文章頁摘要封測龍頭日月光半導體14日宣布擴展PowerSiP平台，正式推出垂直整合的3D系統級封裝（SiP）電壓調節模組（VRM）解決方案，鎖定次世代AI資料中心與高效能運算需求。這項架構能將電源由PCB垂直傳輸至晶片端，直接把寄生
封測龍頭日月光半導體14日宣布擴展PowerSiP平台，正式推出垂直整合的3D系統級封裝（SiP）電壓調節模組（VRM）解決方案，鎖定次世代AI資料中心與高效能運算需求。這項架構能將電源由PCB垂直傳輸至晶片端，直接把寄生布線損耗降低50％以上，全面破解當前AI晶片動輒突破千瓦的供電瓶頸。...