中時新聞網《半導體》日月光擴展PowerSiP平台 賦能次世代AI電力傳輸
作者 葉時安
文章摘要
中時新聞網 · 文章頁摘要日月光投控(3711)日月光半導體周三宣佈PowerSiP平台推出3D系統級封裝(SiP)解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組(VRM)，有效提升AI資料中心與高效能運算的系統效率。結合經認證的封裝技術與子模組工具箱，3D SiP可
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日月光投控(3711)日月光半導體周三宣佈PowerSiP平台推出3D系統級封裝(SiP)解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組(VRM)，有效提升AI資料中心與高效能運算的系統效率。結合經認證的封裝技術與子模組工具箱，3D SiP可
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