自由時報日月光推3D SiP解決方案 寄生佈線損耗可降逾50％
作者 林薏茹全文約 871 字
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自由時報 · 文章頁摘要〔記者林薏茹／台北報導〕封測大廠日月光投控（3711）今（14）日宣布擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，透過垂直整合電壓調節模組（VRM），縮短大電流傳輸路徑
〔記者林薏茹／台北報導〕封測大廠日月光投控（3711）今（14）日宣布擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，透過垂直整合電壓調節模組（VRM），縮短大電流傳輸路徑，可降低50%以上的寄生佈線損耗，提升AI資料中心與高效能運算系統的能源效率。...