聯合新聞網日月光擴展功率封裝 PowerSiP平台 賦能次世代 AI 電力傳輸
作者 簡永祥全文約 971 字
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聯合新聞網 · 文章頁摘要日月光投控旗下日月光半導體今日宣布功率封裝 PowerSiP平台推出 3D 系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組（VRM），有效提升 AI 資料中心與高效能運算的系統效率。
日月光投控旗下日月光半導體今日宣布功率封裝 PowerSiP平台推出 3D 系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組（VRM），有效提升 AI 資料中心與高效能運算的系統效率。 日月光表示，升級後的3D SiP封裝平台， 可實現用於將電源由 PCB 垂直傳輸至晶片的微型化、高度整合...