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11/11(三)
鏡報偏綠漲價漲到賣不動 Q3筆電全球出貨慘摔逾15% 記憶體Q4漲勢收斂
記憶體成本大增對消費性電子產業帶來的負面影響越來越多,市調機構TrendForce表示,筆電出貨量自今年第三季起明顯下滑、季減超過15%,第四季恐怕會比第三季再衰退個位數百分比,已出現市場銷售疲弱、成品庫存水位過高的雙重挑戰,影響所及,第四季DRAM、SSD合約價漲幅出現收斂。

TrendForce:整機庫存堆高 部分 PC OEM 調整2027年記憶體採購策略
根據TrendForce最新記憶體產業研究,記憶體價格上漲超過一年,消費性電子產業成本壓力與日俱增。筆電出貨量預估自2026年第3季起明顯季減,PC OEM正面臨銷售疲弱、整機庫存堆高的雙重挑戰,部分業者已計劃調整2026年第4季、甚至2027年第1季的記憶體採購規模,並可能擴大貼牌機種的出貨比重。

整機庫存堆高 部分 PC OEM 調整2027年記憶體採購策略
根據TrendForce最新記憶體產業研究,記憶體價格上漲超過一年,消費性電子產業成本壓力與日俱增。其中,筆電出貨量預估自第3季起明顯季減,PC OEM正面臨銷售疲弱、整機庫存堆高的雙重挑戰,部分業者已計劃調整第4季、甚至2027年第1季的記憶體採購規模,並可能擴大貼牌機種的出貨比重。

TrendForce:整機庫存堆高 部分 PC OEM 調整2027年記憶體採購策略
根據TrendForce最新記憶體產業研究,記憶體價格上漲超過一年,消費性電子產業成本壓力與日俱增。其中,筆電出貨量預估自2026年第3季起明顯季減,PC OEM正面臨銷售疲弱、整機庫存堆高的雙重挑戰,部分業者已計劃調整2026年第4季、甚至2027年第1季的記憶體採購規模,並可能擴大貼牌機種的出貨比重。

買新手機也可能用到舊晶片 明年最高9%採回收記憶體
記憶體價格上漲推升消費電子成本,手機廠改用回收重焊記憶體,占比2027年達7%至9%。 4GB LPDDR4X回收晶片多用於4G入門機,應用恐延伸至更高價位產品。 Counterpoint指供應商轉產AI伺服器HBM與DRAM致供給緊張;回收晶片有品質與壽命隱憂,恐增保固維修成本。

11/10(二)
TVBS新聞網偏藍記憶體漲太兇!廠商也開始「殺肉」 新手機竟用舊晶片
記憶體價格持續飆漲,現在傳出手機廠商為了壓低成本,開始把二手機或其他電子產品拆下來的記憶體,重新加工後裝進新手機。根據研調機構TrendForce最新研究,目前拆機記憶體主要用在售價較低的入門級4G手機,預估2026年在智慧型手機市場的滲透率可達到3%至4%,2027年還可能提高到7%至9%。

11/9(一)
Penguin 出售 Cree LED 給私募股權 集邦:牽動全球照明鏈格局
全球第5大照明LED廠Cree LED二度易主。Penguin Solutions於4日公告,已與私募股權公司Transom Capital Group(Transom)簽署協議,將以全現金出售旗下Cree LED業務,預計2027年第1季完成交割。

Penguin Solutions出售Cree LED給私募股權公司 照明LED供應鏈受關注
Penguin Solutions日前公告,已與私募股權公司Transom Capital Group (Transom) 簽署最終協議,出售Cree LED業務。TrendForce分析,作為最早推動LED進入通用照明領域的廠商之一,Cree LED此次易主後,管理資源有望更集中於LED核心業務,未來產品策略預計持續圍繞照明應用,強化光效、成本競爭力及產品解決方案,並拓展植物照明等高附加價值利基市場。

中時新聞網偏藍《產業》Penguin Solutions出售Cree LED 集邦:相關供應鏈受關注
Penguin Solutions於上周11月4日公告,已與私募股權公司Transom Capital Group(Transom)簽署最終協議,出售Cree LED業務。TrendForce分析,作為最早推動LED進入通用照明領域的廠商之一,Cree LED此次易主後,管理資

Penguin Solutions 與 Transom 簽署最終協議 出售 Cree LED 業務
Penguin Solutions於11月4日公告,已與私募股權公司Transom Capital Group (Transom) 簽署最終協議,出售Cree LED業務。TrendForce分析,作為最早推動LED進入通用照明領域的廠商之一,Cree LED此次易主後,管理資源有望更集中於LED核心業務,未來產品策略預計持續圍繞照明應用,強化光效、成本競爭力及產品解決方案,並拓展植物照明等高附加價值利基市場。

11/8(日)
輝達AI伺服器霸主地位鬆動?市占跌破63% TPU翻倍、ASIC逼近3成
AI伺服器市場競爭升溫,TrendForce集邦科技研究經理龔明德預估,輝達(NVIDIA)2027年AI伺服器出貨市占率將由今年66.9%降至62.6%,但仍掌握逾六成市場。

藍潮來襲AI投資喊停?專家揭輝達Rubin進度 明年AI伺服器出貨衝380萬
美國期中選舉民主黨拿下參眾兩院,市場擔憂AI監管趨嚴,恐拖慢資料中心投資腳步。不過,TrendForce集邦科技研究經理龔明德指出,目前供應鏈接單仍強勁,尚未出現需求降溫跡象,預估2026年全球AI伺服器出貨達280萬台、年增32%,202…

11/7(六)
中央社偏綠輝達RTX Spark掀話題 分析師:普及仍需時間
輝達(NVIDIA)攜手微軟重塑個人電腦(PC)市場版圖,強打提供高算力的RTX Spark超級晶片,單機要價新台幣15萬至20萬元,掀起業界話題。分析師指出,這類高階機種短期內受限於零組件成本及企業驗證週期,距離大規模部署仍需要時間。


11/6(五)
DRAM大漲傷手機成本 研調估明年採用拆機料比例增
記憶體價格高漲,大幅推升智慧型手機品牌成本,研調機構TrendForce表示,DRAM高價常態化推升「拆機料」採用,預估...

中央社偏綠DRAM大漲傷手機成本 研調估明年採用拆機料比例增
記憶體價格高漲,大幅推升智慧型手機品牌成本,研調機構TrendForce表示,DRAM高價常態化推升「拆機料」採用,預估2027年在手機的占比達7至9%,屆時市場採用降規、拆機料的價格帶可能向上延伸,成為品牌因應記憶體高價時代的一種調節機制。

TrendForce 指出 DRAM 高價常態化推升拆機料 2027年於手機占比達7-9%
TrendForce最新記憶體產業研究,由於Mobile DRAM合約價格持續上漲,促使智慧手機品牌在入門款、低階機種擴大使用相對低價的拆機料(Reballed Parts)。預估2026年拆機料於手機市場的滲透率約為3-4%,至2027年可能上升至7-9%。

CSP 資本支出暴增、MLCC 明年需求續旺?TrendForce 大預測一次看(下)
調研機構 TrendForce「AI Next–2027 科技產業大預測」於 5 日正式登場,主題涵蓋晶圓代工、光通訊、記憶體、AR 眼鏡、MLCC 和 AI 伺服器等主題,讓讀者一次了解未來重要產業的各方面趨勢。 首先是晶圓代工部分,TrendForce 集邦科技資深分析師鐘映庭指出,2027 年...

11/5(四)
8 吋晶圓掀漲價潮!TrendForce:明年全球晶圓代工產值有望再衝三成
TrendForce 集邦科技資深分析師鐘映庭今(5 日)「2027 科技產業大預測」論壇中指出,2027 年全球晶圓代工產業仍可望成長約 3 成,延續 2026 年超過 3 成的成長動能。儘管今年基期已較高,但在 AI 伺服器及通用型伺服器需求推動下,產業仍有機會維持強勁成長。 相較之下,消費性電...

2027 羊年台股怎麼走、記憶體榮景持續?TrendForce 大預測一次看(上)
研調機構 TrendForce 今(5 日)與群益證券共同舉辦 2027 科技產業大預測,針對台股大盤、晶圓代工、光通訊、記憶體等各領域分享產業觀察和趨勢,以及明年該掌握的重點。 馬年台股飆成「大黑馬」!群益證券看好羊年後市,台積電上看 3,200 元 群益投顧董事長蔡明彥直言,今年馬年的台股可說是...

三大應用面板需求疲弱,漲價無望仍持平
市場研究機構 TrendForce 觀察,第四季面板市場需求持續疲弱,進入 11 月,電視、監視器、筆電面板採購動能均下滑。儘管零組件成本上漲,面板廠積極醞釀漲價,但受限於終端需求不振與產能調控幅度有限,預估 11 月三大應用面板價格全面持平,短期難見漲勢。 電視面板需求偏弱,整體第四季主要品牌客戶...


2028 年光引擎需求暴增 18 倍!TrendForce 點名 CPO 量產「四大關卡」先突破
研調機構 TrendForce 今(5 日)與群益證券共同舉辦 2027 科技產業大預測,TrendForce 分析師高樂耘指出,近期 Marvell 收購 Lumentum,主要是對 NPO、CPO、雷射及磷化銦(InP)產能需求增加,大廠透過併購確保未來產能,顯示 CPO 不再只是實驗室技術,而...

2027科技產業大預測/DRAM 供給緊張延續 產品開發傾向高頻寬方案
全球調研機構TrendForce「AI Next–2027科技產業大預測」研討會5日登場,主題涵蓋晶圓代工、共同封裝光學(CPO)、DRAM、人型機器人、AR眼鏡,及MLCC和AI server;TrendForce預估,2027年整體DRAM位元供給成長放緩至24%,供給緊張情勢持續。

馬年台股飆成「大黑馬」!群益蔡明彥:羊年行情可期,台積電有望上看 3,200 元
研調機構 TrendForce 今(5 日)與群益證券共同舉辦 2027 科技產業大預測,談到馬年年終行情展望,群益投顧董事長蔡明彥直言,今年馬年的台股可說是一匹「大黑馬」,行情一路走高,雖然近期已有拉回,但整體仍處於相對高檔,接下來將交棒給羊年。他也期望,待美國政策明朗後再行布局,台股明年羊年會像...

2027科技產業大預測/晶圓代工產業產值年增逾30% 價格普遍調漲
全球調研機構TrendForce「AI Next–2027科技產業大預測」研討會5日登場,TrendForce預測,2027年晶圓代工產業將維持強勁增長,產值將年增逾30%。價格方面,預期晶圓代工價格將普遍調漲,以先進製程、先進封裝與8吋廠議價能力較強。

DRAM是AI瓶頸的瓶頸!阿里巴巴調整採購、美巨頭搶貨 缺貨延至明年
AI代理帶動伺服器需求爆發,TrendForce集邦科技資深分析師許家源今(5)日指出,記憶體已成AI產業瓶頸,2027年伺服器CPU出貨估增40%至45%,DRAM供給卻追不上需求;中國阿里巴巴調整大容量DRAM採購,北美雲端巨頭則持續搶…

太報偏綠研調:2027全球晶圓代工產值逼近3000億美元!年增3成 台積電市佔達76%
研調機構 TrendForce 今(11/5)日指出,全球晶圓代工產值在2026年成長33.5%的高基期下,預計2027年將再年增30.8%,總產值衝上2,943.94億美元。預估台積電市佔率將從73%上升達76%,其餘代工廠2027年營收年增率仍達13.8%。台灣晶圓代工廠(包括台積電、聯電、世界先進、力積電)在全球市佔率將從78%成長到81%,首度超過八成。

CPO商機從中國轉向台灣?3大平台都採台積電技術 受惠台廠一次看
隨著共同封裝光學(CPO)逐步邁向量產,全球光通訊供應鏈競爭模式也將改變。TrendForce集邦科技分析師高樂耘今(5)日指出,傳統可插拔光模組以組裝成本競爭,中國業者掌握近6成市場,但CPO將光學封裝與測試移入半導體製程,競爭關鍵轉向製…

CPO明年迎量產大考!2028年光引擎需求暴增18倍 3大瓶頸曝光
TrendForce集邦科技分析師高樂耘今(5)日於「2027科技產業大預測」指出,2028年CPO及NPO光引擎需求預估達6286萬顆,較2027年暴增近18倍,但能否順利量產,取決於明年能否完成PIC平台認證、縮短測試時間及導入被動對位…
