科技新報CSP 資本支出暴增、MLCC 明年需求續旺？TrendForce 大預測一次看（下）
作者 林妤柔全文約 3,139 字
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要調研機構 TrendForce「AI Next–2027 科技產業大預測」於 5 日正式登場，主題涵蓋晶圓代工、光通訊、記憶體、AR 眼鏡、MLCC 和 AI 伺服器等主題，讓讀者一次了解未來重要產業的各方面趨勢。 首先是晶圓代工部分，TrendForce 集邦科技資深分析師鐘映庭指出，2027 年...
調研機構 TrendForce「AI Next–2027 科技產業大預測」於 5 日正式登場，主題涵蓋晶圓代工、光通訊、記憶體、AR 眼鏡、MLCC 和 AI 伺服器等主題，讓讀者一次了解未來重要產業的各方面趨勢。...