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10/30（五）
自由時報偏綠iPhone Duo無畏災情買氣高漲！市調：明年有望拿下摺疊機近三成市占率
儘管蘋果（Apple）iPhone Duo推出以來陸續傳出螢幕災情，但似乎不影響持續高漲的買氣，根據知名市調機構 TrendForce 最新報告指出，受惠於強勁的市場初期需求，蘋果預計將在2027年拿下全球摺疊手機市場近三成的市占率，後勢持續看漲。
10/29（四）
中央社偏綠9月景氣燈號連10紅史上最長 國發會估有望亮至年底
國發會今天公布9月景氣燈號續亮紅燈，呈現連10紅，締造史上最長紅燈紀錄。國發會經濟發展處長陳美菊表示，這次史上最長紅燈有別於以往有低基期因素的助力，主要靠半導體產業優勢帶動，預估紅燈有望亮至年底。
AI需求引爆MLCC缺貨潮！TrendForce估高階規格吃緊至2027年上半年
AI推論與AI代理應用持續升溫，帶動中央處理器（CPU）及高容積多層陶瓷電容（MLCC）需求攀升。根據TrendForce最新研究預估，2027年上半年將成為高階MLCC供需最緊張的時期；隨著11月啟動新一輪議價，日系廠商跟進三星電機（SEMCO）漲價的可能性升高，台灣及中國大陸廠商則有望承接部分轉出的消費規格訂單。 TrendForce分析，AI需求已從模型訓練延伸至推論及AI代理，進一步推升CPU需求。由於CPU須搭配電源模組及DDR5記憶體，CPU主板與記憶體模組周邊所需的高容MLCC用量隨之增加，使高容一般品供貨格外緊俏。此外，隨著輝達（NVDA）Vera Rubin平台今年第四季出貨逐月放量，加上超微（AMD）MI450開始拉貨高容特規品，進一步增加高階規格的供應壓力。ODM業者預期，2027年第一季、第二季將是高階MLCC缺口最明顯的階段。 除了AI運算平台，光通訊模組所需的通訊用MLCC也出現供應缺口，然而供應端短期內難以迅速補足產能。村田製作所（Murata）高層曾坦言，現有產能遠不足以滿足市場需求，並計畫提前擴產；但新增產能最快要到2028年後才能開出，短期內難以有效緩解高階產品供應緊張。成本上升則是另一項推動產業價格的重要因素，TrendForce指出，材料及物流費用持續墊高，日本9月進口物價指數年增24.5%，MLCC電極使用的鎳、銅及銀等金屬成本也面臨壓力。 不過，相較於AI相關規格需求強勁，消費性電子市場則面臨需求降溫壓力。由於AI應用排擠部分產能，加上記憶體等零組件價格上漲，終端產品成本隨之提高，進一步壓抑消費市場買氣。TrendForce調查顯示，2026年第四季主要筆電代工廠預測訂單量平均年減10%至15%，手機品牌也持續下修中低階機種出貨。價格走勢同樣呈現產品規格分化，TrendForce指出，10月上旬中低容MLCC現貨價格曾下跌約5%，近期已暫時止穩；至於高階規格雖然仍面臨供應吃緊，但價格漲幅已開始收斂。 展望後市，TrendForce預估，高階MLCC缺口將持續至2027年上半年，市場定價主導權仍偏向供應商。2026年11月即將展開2027年第一季議價，日系廠商跟進三星電機漲價的可能性相對較高，台灣及中國廠商則有機會承接日系廠商調整產品配置後釋出的消費規格訂單。
TrendForce：MacBook Pro 新機入局 估明年全球OLED筆電出貨年增逾40%
根據TrendForce最新顯示器產業研究，Apple甫發表的MacBook Pro with PROLED XDR Display首度導入串聯式OLED觸控螢幕，標誌MacBook顯示技術與操作體驗的重要轉變。TrendForce預估，這款新機於2027年的出貨量將介於120-150萬台間，Apple切入OLED筆電市場，也已激勵面板廠加速相關顯示技術發展。
TrendForce: MacBook Pro 新機入局 2027全球 OLED 筆電出貨年增逾40%
根據TrendForce最新顯示器產業研究，Apple甫發表的MacBook Pro with PROLED XDR Display首度導入串聯式OLED觸控螢幕，標誌MacBook顯示技術與操作體驗的重要轉變。TrendForce預估，這款新機於2027年的出貨量將介於120-150萬台間，Apple切入OLED筆電市場，也已激勵面板廠加速相關顯示技術發展。
MacBook Pro 新機入局 預估2027年全球 OLED 筆電出貨年增逾40%
根據TrendForce最新顯示器產業研究，Apple甫發表的MacBook Pro with PROLED XDR Display首度導入串聯式OLED觸控螢幕，標誌MacBook顯示技術與操作體驗的重要轉變。TrendForce預估，這款新機於2027年的出貨量將介於120-150萬台間，Apple切入OLED筆電市場，也已激勵面板廠加速相關顯示技術發展。
TrendForce：AI推論帶動CPU、DDR5需求 高容 MLCC 缺口延續至明上半年
根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理，對CPU的需求量逐步提升。由於每顆CPU都須搭配電源模組與DDR5記憶體，CPU主板與記憶體模組周邊的高容MLCC用量隨之倍增，導致高容一般品供貨尤為吃緊。在NVIDIA Vera Rubin今年第4季出貨逐月放量，及AMD MI450開始拉貨高容特規品的情況下，ODM預期明年第1、2季將是高階MLCC短缺最嚴重的時間點。
iPhone Duo熱賣藏隱憂！螢幕破損、維修費驚人、「這些難題」也待解
Apple首款折疊機iPhone Duo開放預購不到一週，官網已顯示部分訂單的交期將推遲至2027年1月。TrendForce表示，首波使用者反饋呈現兩極。折疊機展開後的分割操作與螢幕觀感體驗獲得肯定，然應用程式(App)黑邊情況、按鍵配置及指紋解鎖則增加適應成本。螢幕損壞回報與高額維修報價，更將市
中時新聞網偏藍《科技》MLCC缺貨恐燒到明年 2027H1供需吃緊高峰
國巨*(2327)周四下午法說會即將登場，周四國巨股價震盪收小跌，市場洞察MLCC市況。ODM預期2027年第一、二季將是高階MLCC短缺最嚴重的時間點，TrendForce預估，高階MLCC缺口將延續至2027年上半年，定價主導權仍在賣方
AI 推論帶動 CPU、DDR5需求 高容 MLCC 缺口延續至2027年上半年
根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理，對CPU的需求量逐步提升。由於每顆CPU都須搭配電源模組與DDR5記憶體，CPU主板與記憶體模組周邊的高容MLCC用量隨之倍增，導致高容一般品供貨尤為吃緊。在NVIDIA Vera Rubin 2026年第4季出貨逐月放量，以及AMD MI450開始拉貨高容特規品的情況下，ODM預期2027年第1、2季將是高階MLCC短缺最嚴重的時間點。
華視新聞網
非凡新聞
經濟日報
Newtalk新聞10/28（三）
TrendForce指iPhone Duo上市引熱潮 折疊區結構可靠性、軟體仍有挑戰
蘋果（Apple）首款折疊機iPhone Duo供不應求，部分訂單的交期已至2027年1月。研調機構TrendForce表示，首波使用者反饋呈現兩極。折疊機展開後的分割操作與螢幕觀感體驗獲得肯定，然應用程式App黑邊情況、按鍵配置及指紋解鎖則增加適應成本。螢幕損壞回報與高額維修報價，更將市場焦點導向可靠性與持有成本。對高價定位的Duo而言，消費者評價的核心，是新增的顯示空間能否帶來足以支撐售價的完整體驗。
iPhone Duo 今年出貨量約500萬支 市占率將達到24.8%
Apple首款折疊機iPhone Duo開放預購不到一周，官網已顯示部分訂單的交期將推遲至2027年1月。TrendForce表示，首波使用者反饋呈現兩極。折疊機展開後的分割操作與螢幕觀感體驗獲得肯定，然應用程式(App)黑邊情況、按鍵配置及指紋解鎖則增加適應成本。螢幕損壞回報與高額維修報價，更將市場焦點導向可靠性與持有成本。對高價定位的Duo而言，消費者評價的核心，是新增的顯示空間能否帶來足以支撐售價的完整體驗。
TrendForce：九大CSP資本支出明年估破1.5兆美元 AI伺服器產值年增逾90%
TrendForce估今年九大CSP資本支出逾9570億美元，2027年突破1.5兆美元，兩年預測均上修。 AI資料中心擴建帶動伺服器採購，2026年AI伺服器出貨年增32.2%TrendForce：，2027年近36%。 明年AI伺服器產值近9200億美元，年增逾90%，占整體伺服器產值約81%。
鉅亨網