AI需求引爆MLCC缺貨潮！TrendForce估高階規格吃緊至2027年上半年

AI推論與AI代理應用持續升溫，帶動中央處理器（CPU）及高容積多層陶瓷電容（MLCC）需求攀升。根據TrendForce最新研究預估，2027年上半年將成為高階MLCC供需最緊張的時期；隨著11月啟動新一輪議價，日系廠商跟進三星電機（SEMCO）漲價的可能性升高，台灣及中國大陸廠商則有望承接部分轉出的消費規格訂單。 TrendForce分析，AI需求已從模型訓練延伸至推論及AI代理，進一步推升CPU需求。由於CPU須搭配電源模組及DDR5記憶體，CPU主板與記憶體模組周邊所需的高容MLCC用量隨之增加，使高容一般品供貨格外緊俏。此外，隨著輝達（NVDA）Vera Rubin平台今年第四季出貨逐月放量，加上超微（AMD）MI450開始拉貨高容特規品，進一步增加高階規格的供應壓力。ODM業者預期，2027年第一季、第二季將是高階MLCC缺口最明顯的階段。 除了AI運算平台，光通訊模組所需的通訊用MLCC也出現供應缺口，然而供應端短期內難以迅速補足產能。村田製作所（Murata）高層曾坦言，現有產能遠不足以滿足市場需求，並計畫提前擴產；但新增產能最快要到2028年後才能開出，短期內難以有效緩解高階產品供應緊張。成本上升則是另一項推動產業價格的重要因素，TrendForce指出，材料及物流費用持續墊高，日本9月進口物價指數年增24.5%，MLCC電極使用的鎳、銅及銀等金屬成本也面臨壓力。 不過，相較於AI相關規格需求強勁，消費性電子市場則面臨需求降溫壓力。由於AI應用排擠部分產能，加上記憶體等零組件價格上漲，終端產品成本隨之提高，進一步壓抑消費市場買氣。TrendForce調查顯示，2026年第四季主要筆電代工廠預測訂單量平均年減10%至15%，手機品牌也持續下修中低階機種出貨。價格走勢同樣呈現產品規格分化，TrendForce指出，10月上旬中低容MLCC現貨價格曾下跌約5%，近期已暫時止穩；至於高階規格雖然仍面臨供應吃緊，但價格漲幅已開始收斂。 展望後市，TrendForce預估，高階MLCC缺口將持續至2027年上半年，市場定價主導權仍偏向供應商。2026年11月即將展開2027年第一季議價，日系廠商跟進三星電機漲價的可能性相對較高，台灣及中國廠商則有機會承接日系廠商調整產品配置後釋出的消費規格訂單。