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鏡週刊偏綠·17:58
晶圓代工廠聯電加碼布局AI新技術,董事會再核准32億美元(約新台幣千億元)資本支出,鎖定矽光子、3D IC及薄膜鈮酸鋰(TFLN)三大領域,規劃月產能分別達1.8萬、2.2萬及2萬片,預計2028年底開始放量、2030年達到全面規模。聯電執行長王石指出,新業務已從技術驗證進入量產及產能規劃階段,擴產將以客戶承諾為基礎,...
#聯電#加碼#矽光子#擴產#法說#3D