鏡週刊重量級法說／聯電加碼千億擴產矽光子、3D IC 拚AI營收3年衝占比25％
作者 吳玲臻全文約 769 字
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鏡週刊 · 文章頁摘要晶圓代工廠聯電加碼布局AI新技術，董事會再核准32億美元（約新台幣千億元）資本支出，鎖定矽光子、3D IC及薄膜鈮酸鋰（TFLN）三大領域，規劃月產能分別達1.8萬、2.2萬及2萬片，預計2028年底開始放量、2030年達到全面規模。聯電執行長王石指出，新業務已從技術驗證進入量產及產能規劃階段，擴產將以客戶承諾為基礎，...
聯電執行長王石今（28）日在法說會上表示，聯電幾項新成長業務，從技術研發走向商業化的速度比預期更快，背後有三大因素，包括AI基礎設施對頻寬、電力傳輸、記憶體效能及系統整合的需求持續增加；客戶合作從產品認證進入量產與產能規劃，以及聯電技術藍圖持續推進。...