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首次出現:2023-05-16 · 全部歷史單日高峰:2023-05-16(1 篇)
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科技新報·08:30
AI 與高效能運算(HPC)推動更多小晶片(Chiplet)被整合到同一個封裝中,基板也從過往的被動承載角色,轉變為影響互連密度、訊號傳輸與封裝尺寸穩定性的關鍵結構。自 Intel 於 2023 年公布玻璃基板開發進度以來,至 2026 年仍持續推進精密玻璃加工業與供應鏈的深度合作,顯示玻璃基板正由...
#半導體#封裝測試#Chiplet#EBSD#TGV#先進封裝