TGV 玻璃基板大勢所趨！如何透過四大 FA 利器攻克 TGV 鍍銅與結構失效？

AI 與高效能運算（HPC）推動更多小晶片（Chiplet）被整合到同一個封裝中，基板也從過往的被動承載角色，轉變為影響互連密度、訊號傳輸與封裝尺寸穩定性的關鍵結構。自 Intel 於 2023 年公布玻璃基板開發進度以來，至 2026 年仍持續推進精密玻璃加工業與供應鏈的深度合作，顯示玻璃基板正由...