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11/5（四）
盤中速報 - 櫃買市場加權指數下跌-13.65點至329.85點，跌幅3.97%
截至台北時間05日11:42，櫃買市場加權指數下跌13.65點（或3.97%），暫報329.85點。歷史漲跌幅近 1 週：-12.95%近 1 月：-19.54%近 3 月：-8.41%近 6 月：-13.75%今年以來：+24.35%焦點個股測試介面概念領跌-6.53%。其中 健策(3653
盤中速報 - 集中市場加權指數下跌-857.53點至42091.38點，跌幅2%
截至台北時間05日11:41，集中市場加權指數下跌857.53點（或2%），暫報42091.38點。歷史漲跌幅近 1 週：-8.69%近 1 月：-11.4%近 3 月：-0.95%近 6 月：+5.51%今年以來：+48.29%焦點個股測試介面概念領跌-6.53%。其中 健策(3653-TW
盤中速報 - 櫃買市場加權指數下跌-13.98點至329.52點，跌幅4.07%
截至台北時間05日11:41，櫃買市場加權指數下跌13.98點（或4.07%），暫報329.52點。歷史漲跌幅近 1 週：-12.95%近 1 月：-19.54%近 3 月：-8.41%近 6 月：-13.75%今年以來：+24.35%焦點個股測試介面概念領跌-6.53%。其中 健策(3653
盤中速報 - 櫃買市場加權指數下跌-13.09點至330.41點，跌幅3.81%
截至台北時間05日11:34，櫃買市場加權指數下跌13.09點（或3.81%），暫報330.41點。歷史漲跌幅近 1 週：-12.95%近 1 月：-19.54%近 3 月：-8.41%近 6 月：-13.75%今年以來：+24.35%焦點個股測試介面概念領跌-6.02%。其中 健策(3653
鉅亨網11/4（三）
AI下一棒誰接？專家揭台韓半導體新商機 投資策略建議攻守搭配
AI投資熱潮持續延燒，科技產業的成長機會正從晶片延伸至整體供應鏈。國泰投信今（4）日在「台灣週」舉辦「從矽谷到矽島：AI時代的投資地圖」論壇，專家剖析全球記憶體...
AI下一棒誰接？專家揭台韓半導體新商機
[NOWNEWS今日新聞]AI投資熱潮持續延燒，科技產業的成長機會正從晶片延伸至整體供應鏈。國泰投信今（4）日在「台灣週」舉辦「從矽谷到矽島：AI時代的投資地圖」論壇，專家剖析全球記憶體供需、台灣半導...
台股失守42K 投顧：進入超跌區可分批布局
[NOWNEWS今日新聞]台股持續進行修正，今（4）日盤中一度失守42000點，下探41855點，跌逾千點，截至中午12點15分回到42000點之上。台新投顧認為，近期主要受到美國期中選舉因素干擾，市...
三立新聞網偏綠台積電戰略夥伴重挫8％摔至516元！ 本土投顧逆勢喊買看好目標價750元
半導體設備廠辛耘股價近期重挫，但本土投顧力挺其營運，受惠CoWoS與SoIC先進封裝擴產，預期本季營運優於第三季，全年營收將續創歷史新高，目標價評定為750元。面對強勁需求，辛耘積極租廠擴產，明年擴產目標大幅拉高至五成，法人看好其長線營運動能與市佔率提升，維持買進評等。
NOWnews今日新聞
PChome Online新聞11/3（二）
自由時報偏綠焦點股》盟立：半導體接單旺 逆勢大漲
〔記者林薏茹／台北報導〕設備廠盟立（2464）受惠AI帶動半導體先進封裝需求持續升溫，接單暢旺，今年接單金額可望衝破200億元，激勵今（3）日股價開低走高，逆勢走強，盤中一度大漲4.59%、衝上
- 三立新聞網偏綠
LEAP放量吞CPU大單 ！「這封測大廠」毛利率衝破30% 目標價喊上1050元
封測龍頭日月光投控第3季財報亮眼，單季EPS達6.13元，優於市場預期。受惠先進封測LEAP業務成長強勁，產能開出超乎預期，本土投顧看好其後市展望，不僅上修2026年營收與資本支出財測，更預估2027年LEAP營收將大幅攀升。因此，投顧維持增加持股評等，並將目標價一口氣大幅調升至1050元。
11/2（一）
FTNN新聞網偏綠目標價800元！「封測大廠」EPS飆32元 奪輝達、超微大單＋台積電CoWoS外溢營收爆發
記者陳献朋／綜合報導基於CoWoS外溢效應持續擴大，FullProcess、CPO等業務也預期有明顯成長，法人看好封測指標廠日月光投控（3711）後續營運，故將其評等續放在「買進」，預估今明兩年EPS分別達21.3元、32.02元，同時給予目標價800元。日月光明年LEAP營收有機會超過80億美元。...
CoWoS 供應瓶頸浮現，Intel EMIB-T 開闢另一條封裝路線
隨著 AI 晶片對先進封裝技術的需求持續攀升，台積電 CoWoS 供應瓶頸逐漸浮現。根據市場研究機構 Prismark 在 IMPACT 2026 論壇公布的報告，部分晶片設計業者開始評估 Intel 的 EMIB-T 技術，作為 CoWoS 之外的封裝選項，也讓兩種不同的先進封裝技術路線受到市場關...
科技新報