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首次上榜 10/15 18:00 · 高峰 10/15 18:00(24 小時 16 篇) · 本頁的資料來源與計算方式 ⓘ
壹蘋新聞網·12:34
AI推升CoWoS先進封裝需求,晶片微縮面臨瓶頸,面板級封裝及異質整合成為產業焦點。從台積電(2330)退休轉戰聯發科(2454)副總經理、負責先進封裝業務的侯上勇6日在第11屆成材產業論壇指出,面板封裝可望改善大型中介層產能問題,但面板尺…
#侯上勇#CoWoS#台積電#聯發科#面板級封裝#先進封裝
中時新聞網偏藍·11:00
AI產業發展奔馳之際,AI模型巨擘Anthropic執行長阿莫戴(Dario Amodei)卻呼籲,AI開發速度應適度放緩。台積電共同營運長秦永沛29日重返母校成功大學演講,除了點出AI導入的風險,也分享台積電如何看待AI帶來的機會
#秦永沛#台積電#AI風險#CoWoS#人工智慧