壹蘋新聞網從台積電「中央廚房」變聯發科「食客」！侯上勇揭CoWoS新挑戰
作者 呂承哲全文約 1,284 字
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壹蘋新聞網 · 文章頁摘要AI推升CoWoS先進封裝需求，晶片微縮面臨瓶頸，面板級封裝及異質整合成為產業焦點。從台積電（2330）退休轉戰聯發科（2454）副總經理、負責先進封裝業務的侯上勇6日在第11屆成材產業論壇指出，面板封裝可望改善大型中介層產能問題，但面板尺…
【記者呂承哲／台北報導】AI推升CoWoS先進封裝需求，晶片微縮面臨瓶頸，面板級封裝及異質整合成為產業焦點。從台積電（2330）退休轉戰聯發科（2454）副總經理、負責先進封裝業務的侯上勇6日在第11屆成材產業論壇指出，面板封裝可望改善大型中介層產能問題，但面板尺寸、設備及良率仍是關鍵挑戰，先進封裝...