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11/8（日）
輝達AI伺服器霸主地位鬆動？市占跌破63% TPU翻倍、ASIC逼近3成
AI伺服器市場競爭升溫，TrendForce集邦科技研究經理龔明德預估，輝達（NVIDIA）2027年AI伺服器出貨市占率將由今年66.9%降至62.6%，但仍掌握逾六成市場。
藍潮來襲AI投資喊停？專家揭輝達Rubin進度 明年AI伺服器出貨衝380萬
美國期中選舉民主黨拿下參眾兩院，市場擔憂AI監管趨嚴，恐拖慢資料中心投資腳步。不過，TrendForce集邦科技研究經理龔明德指出，目前供應鏈接單仍強勁，尚未出現需求降溫跡象，預估2026年全球AI伺服器出貨達280萬台、年增32%，202…
壹蘋新聞網11/7（六）
中央社偏綠輝達RTX Spark掀話題 分析師：普及仍需時間
輝達（NVIDIA）攜手微軟重塑個人電腦（PC）市場版圖，強打提供高算力的RTX Spark超級晶片，單機要價新台幣15萬至20萬元，掀起業界話題。分析師指出，這類高階機種短期內受限於零組件成本及企業驗證週期，距離大規模部署仍需要時間。
華視新聞網11/6（五）
DRAM大漲傷手機成本 研調估明年採用拆機料比例增
記憶體價格高漲，大幅推升智慧型手機品牌成本，研調機構TrendForce表示，DRAM高價常態化推升「拆機料」採用，預估...
- 中央社偏綠
DRAM大漲傷手機成本 研調估明年採用拆機料比例增
記憶體價格高漲，大幅推升智慧型手機品牌成本，研調機構TrendForce表示，DRAM高價常態化推升「拆機料」採用，預估2027年在手機的占比達7至9%，屆時市場採用降規、拆機料的價格帶可能向上延伸，成為品牌因應記憶體高價時代的一種調節機制。
TrendForce 指出 DRAM 高價常態化推升拆機料 2027年於手機占比達7-9%
TrendForce最新記憶體產業研究，由於Mobile DRAM合約價格持續上漲，促使智慧手機品牌在入門款、低階機種擴大使用相對低價的拆機料（Reballed Parts）。預估2026年拆機料於手機市場的滲透率約為3-4%，至2027年可能上升至7-9%。
CSP 資本支出暴增、MLCC 明年需求續旺？TrendForce 大預測一次看（下）
調研機構 TrendForce「AI Next–2027 科技產業大預測」於 5 日正式登場，主題涵蓋晶圓代工、光通訊、記憶體、AR 眼鏡、MLCC 和 AI 伺服器等主題，讓讀者一次了解未來重要產業的各方面趨勢。 首先是晶圓代工部分，TrendForce 集邦科技資深分析師鐘映庭指出，2027 年...
經濟日報
科技新報11/5（四）
8 吋晶圓掀漲價潮！TrendForce：明年全球晶圓代工產值有望再衝三成
TrendForce 集邦科技資深分析師鐘映庭今（5 日）「2027 科技產業大預測」論壇中指出，2027 年全球晶圓代工產業仍可望成長約 3 成，延續 2026 年超過 3 成的成長動能。儘管今年基期已較高，但在 AI 伺服器及通用型伺服器需求推動下，產業仍有機會維持強勁成長。 相較之下，消費性電...
2027 羊年台股怎麼走、記憶體榮景持續？TrendForce 大預測一次看（上）
研調機構 TrendForce 今（5 日）與群益證券共同舉辦 2027 科技產業大預測，針對台股大盤、晶圓代工、光通訊、記憶體等各領域分享產業觀察和趨勢，以及明年該掌握的重點。 馬年台股飆成「大黑馬」！群益證券看好羊年後市，台積電上看 3,200 元 群益投顧董事長蔡明彥直言，今年馬年的台股可說是...
三大應用面板需求疲弱，漲價無望仍持平
市場研究機構 TrendForce 觀察，第四季面板市場需求持續疲弱，進入 11 月，電視、監視器、筆電面板採購動能均下滑。儘管零組件成本上漲，面板廠積極醞釀漲價，但受限於終端需求不振與產能調控幅度有限，預估 11 月三大應用面板價格全面持平，短期難見漲勢。 電視面板需求偏弱，整體第四季主要品牌客戶...
2028 年光引擎需求暴增 18 倍！TrendForce 點名 CPO 量產「四大關卡」先突破
研調機構 TrendForce 今（5 日）與群益證券共同舉辦 2027 科技產業大預測，TrendForce 分析師高樂耘指出，近期 Marvell 收購 Lumentum，主要是對 NPO、CPO、雷射及磷化銦（InP）產能需求增加，大廠透過併購確保未來產能，顯示 CPO 不再只是實驗室技術，而...
2027科技產業大預測／DRAM 供給緊張延續 產品開發傾向高頻寬方案
全球調研機構TrendForce「AI Next–2027科技產業大預測」研討會5日登場，主題涵蓋晶圓代工、共同封裝光學（CPO）、DRAM、人型機器人、AR眼鏡，及MLCC和AI server；TrendForce預估，2027年整體DRAM位元供給成長放緩至24%，供給緊張情勢持續。
馬年台股飆成「大黑馬」！群益蔡明彥：羊年行情可期，台積電有望上看 3,200 元
研調機構 TrendForce 今（5 日）與群益證券共同舉辦 2027 科技產業大預測，談到馬年年終行情展望，群益投顧董事長蔡明彥直言，今年馬年的台股可說是一匹「大黑馬」，行情一路走高，雖然近期已有拉回，但整體仍處於相對高檔，接下來將交棒給羊年。他也期望，待美國政策明朗後再行布局，台股明年羊年會像...
2027科技產業大預測／晶圓代工產業產值年增逾30% 價格普遍調漲
全球調研機構TrendForce「AI Next–2027科技產業大預測」研討會5日登場，TrendForce預測，2027年晶圓代工產業將維持強勁增長，產值將年增逾30%。價格方面，預期晶圓代工價格將普遍調漲，以先進製程、先進封裝與8吋廠議價能力較強。
DRAM是AI瓶頸的瓶頸！阿里巴巴調整採購、美巨頭搶貨 缺貨延至明年
AI代理帶動伺服器需求爆發，TrendForce集邦科技資深分析師許家源今（5）日指出，記憶體已成AI產業瓶頸，2027年伺服器CPU出貨估增40%至45%，DRAM供給卻追不上需求；中國阿里巴巴調整大容量DRAM採購，北美雲端巨頭則持續搶…
太報偏綠研調：2027全球晶圓代工產值逼近3000億美元！年增3成 台積電市佔達76%
研調機構 TrendForce 今（11/5）日指出，全球晶圓代工產值在2026年成長33.5%的高基期下，預計2027年將再年增30.8%，總產值衝上2,943.94億美元。預估台積電市佔率將從73%上升達76%，其餘代工廠2027年營收年增率仍達13.8%。台灣晶圓代工廠（包括台積電、聯電、世界先進、力積電）在全球市佔率將從78%成長到81%，首度超過八成。
CPO商機從中國轉向台灣？3大平台都採台積電技術 受惠台廠一次看
隨著共同封裝光學（CPO）逐步邁向量產，全球光通訊供應鏈競爭模式也將改變。TrendForce集邦科技分析師高樂耘今（5）日指出，傳統可插拔光模組以組裝成本競爭，中國業者掌握近6成市場，但CPO將光學封裝與測試移入半導體製程，競爭關鍵轉向製…
CPO明年迎量產大考！2028年光引擎需求暴增18倍 3大瓶頸曝光
TrendForce集邦科技分析師高樂耘今（5）日於「2027科技產業大預測」指出，2028年CPO及NPO光引擎需求預估達6286萬顆，較2027年暴增近18倍，但能否順利量產，取決於明年能否完成PIC平台認證、縮短測試時間及導入被動對位…
全球晶圓代工版圖洗牌！台灣先進製程守住5成 中國成熟製程衝45%
TrendForce集邦科技資深分析師鐘映庭今（5）日於「2027科技產業大預測」指出，2027年中國在全球成熟製程產能的比重將攀升至45%，美國先進製程產能比重提高至約20%，台灣仍掌握全球約50%的先進製程產能。
晶圓代工明年全面喊漲！8吋產能逼近滿載 成熟製程營收增27%
AI需求持續擴大，全球晶圓代工產業迎來新一波漲價潮。TrendForce集邦科技資深分析師鐘映庭今（5）日於2027科技產業大預測指出，2027年全球8吋晶圓代工產能利用率將達95%至100%，12吋提升至90%至95%，帶動晶圓代工價格上…
台積電股價有望衝3200元！群益蔡明彥揭進場時機 台股年底反彈有戲
台股近期劇烈震盪，市場關注AI行情是否告終。群益投顧董事長蔡明彥今（5）日出席TrendForce集邦科技2027科技產業大預測指出，台股明年企業獲利預估成長31%，本益比降至14倍多，估值並不昂貴。
民報11/3（二）
TrendForce：Marvell 收購 Lumentum 有望挑戰 Broadcom 領導地位
Marvell正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum，兩家公司的董事會已於11月2日通過這筆交易，但此案仍待雙方股東及各國監管機關核准。TrendForce表示，若併購案成立，除有助Marvell補足光學業務版圖，與Lumentum攜手提出更佳的次世代光互連技術服務，目前光通訊產業由Broadcom強勢領導的局面也將出現變化。
11/2（一）
鏡報偏綠AI網通產值明年衝上2798億美元 銅退光進商機迎來大爆發
隨著AI伺服器、交換器持續由銅線傳輸轉向光傳輸，市調機構TrendForce預估明年全球AI網通與互連產值將成長至2798億美元，三年間的年複合成長率高達95％，不只連接AI伺服器機櫃的高速網路交換器、光模組受惠，還將延伸至AI晶片間的互連，AI晶片互連商機成長最迅速，交換器、光模組相關產品合計產值占比仍高達88％。
TrendForce：預估2027年 AI 網通與互連產值將達2,798億美元
根據TrendForce最新AI Infra產業研究，隨著AI server叢集持續擴張、加速器頻寬需求快速提升，預估全球AI網通與互連（AI Networking & Interconnect）產值將由2024年的379億美元，成長至2027年的2,798億美元，2024至2027年的年複合成長率高達95%。市場成長重心正由後端網路交換器、光模組，延伸至加速器高速互連及網卡，未來各AI晶片平台的出貨組合與網路拓樸，將成為左右市場規模及供應鏈價值分配的關鍵。
集邦：估明年AI網通與互連產值2,798億美元 2024~2027年複合成長率95%
根據TrendForce最新AI Infra產業研究，隨著AI server叢集持續擴張、加速器頻寬需求快速提升，預估全球AI網通與互連（AI Networking & Interconnect）產值將由2024年的379億美元，成長至2027年的2,798億美元，2024至2027年的年複合成長率高達95%。市場成長重心正由後端網路交換器、光模組，延伸至加速器高速互連及網卡，未來各AI晶片平台的出貨組合與網路拓樸，將成為左右市場規模及供應鏈價值分配的關鍵。