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11/5（四）
CPO光引擎2028年暴增18倍 近40家台廠卡位名單一次看！
【緯來新聞網】光通訊的競爭規則即將改寫。TrendForce 集邦科技分析師高樂耘今（5）日在《AI Next – 2027 科技產業大預測》研討會指出，AI 資料中心的 Scale-up 網路開始導入光互連，2028 年 CPO（共同封裝光學）與 NPO 光引擎將達 6,286 萬顆，約為 2027 年的 18 倍。CPO 改變了光模組的競爭條件，目前輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、Ayar Labs 三大 CPO 平台的光引擎都由台積電製造，台灣供應鏈的位置隨之浮現。光引擎 2028 年暴增 18 倍 中國光模組優勢恐生變高樂耘表示，銅線速率越高、傳輸距離越短，AI 機櫃卻越做越大，輝達 NVL576 要串連 8 個機櫃，跨機櫃連線已超出銅線範圍，只能改用光。集邦預估， CPO 與 NPO 光引擎將從 2027 年約 354 萬顆跳升到 2028 年 6,286 萬顆，約 8 成來自 Scale-up。競爭條件也跟著改變，可插拔光模組比的是組裝成本，中國廠今年營收市占接近 6 成；但 CPO 把光引擎和交換器晶片封在一起，光學封測移入半導體製程，比的變成製程、良率與產能，這正是台廠的強項。三大平台光引擎都靠台積電 矽品搶封裝TrendForce 整理，輝達、博通與 Ayar Labs 三大 CPO 平台的光引擎，都採用台積電 COUPE 技術製造；輝達與博通的封裝夥伴都有日月光集團旗下的矽品，Ayar Labs 則與創意、世芯合作。不只台積電與矽品，CPO 與 NPO 的製造流程可分為四段，台廠都有布局，包括晶片 10 家、光學與連接元件 8 家、封裝 8 家，以及測試與系統 11 家，合計近 40 家。近 40 家台廠卡位 從晶片到系統組裝晶片端包括晶圓代工的台積電、聯電，晶片設計的聯發科、創意、世芯、達發，以及磊晶與雷射的聯亞、全新、英特磊、華星光通；封裝則有台積電、日月光／矽品、力成、訊芯、台星科、聯鈞，以及設備商均華、高明鐵。光學與連接元件有上詮、波若威、貿聯、大立光、玉晶光、采鈺、合聖、嘉澤與鴻騰；測試與系統則有旺矽、穎崴、致茂、鴻勁、汎銓、閎康、宜特，以及鴻海、緯穎、台達、雲達。
緯來新聞網11/3（二）
太報
11/2（一）
自由時報偏綠正文布局光通訊商機 加入XPO、LPO與Open CPX MSA光通訊標準協議
〔記者王憶紅／台北報導〕正文科技（4906）今日宣布正式加入XPO MSA、LPO MSA與Open CPX MSA等光通訊標準協議組織，正文指出，隨著AI資料中心對高頻寬、高能源效率與擴充性的
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民報