目前不在新聞媒體排行榜上。
每小時新聞數量與 24 小時移動平均（固定基準 111 家媒體）怎麼算 ⓘ
過去 7 天標成 #HPC 的報導
另有 57 篇標題或摘要提到「HPC」，但沒有這個標籤。看所有提到「HPC」的文章 →
10/5（一）
半導體風雲錄》奇兵併購 Arm，且看黃仁勳打破 HPC 三分天下
過去幾年來，資料中心市場崛起，高性能運算的前景帶動了半導體業的發展，也讓 Nvidia 從一家做遊戲顯示卡的小蝦米一躍成為當今晶片業的大鯨魚，且看「黃氏定律」（Huang’s Law）到底是否真能接續摩爾定律的野心。 Nvidia 創辦人黃仁勳出生於台北，9 歲就隨家人遷往美國，而後在史丹佛大學取得...
FTNN新聞網偏綠營收連寫9月、3季新高！「半導體測試介面廠」手握AI、HPC、ASIC 3動能 看旺營運超越去年、明後年更上層樓
財經中心／綜合報導半導體測試介面廠精測（6510）公布最新財報狀況，9月自結營收6.51億元連續7個月改寫歷史新高、第三季營收19.04億元同步連寫3季新高。半導體測試介面廠精測（6510）公布最新財報狀況，9月自結營收6.51億元連續7個月改寫歷史新高。（示意圖／pexels）根據財報資料顯示，精...
科技新報10/3（六）
- FTNN新聞網偏綠
AI、ASIC需求狂湧！精測9月、Q3營收雙創高 明年上半年產能再增50%
實習記者藍彥欣／台北報導測試介面廠中華精測今（3）日公布最新營收，9月自結合併營收達6.52億元，月增2.1%、年增55.85%，再創單月歷史新高；第3季合併營收19.05億元，季增16.2%、年增53.4%，同步改寫單季新高。累計前9月營收達49.02億元、年增35.77%，也創歷年同期新高。測試...
南電9月營收創45個月來新高 前9月已超越去年全年
【財經中心╱台北報導】ABF載板廠南電（8046）今天公布9月營收為55.86億元，月增率4.36%，年增率57.82%，創下45個月來新高，由於南電昨天公告8月自結獲利，每股純益1.69元，隨著營收持續成長，獲利可望同步走高。
精測9月營收續創新高 前9月業績已超越去年全年
【財經中心╱台北報導】中華精測（6510）今天公布9月份營收達6.52億元，月增率2.1%，年增率則達55.9%，第3季合併營收達19.05億元，較前一季成長16.2%，較去年同期成長53.4%。
中央社偏綠赴德州建第2園區？台積電15日法說聚焦先進製程與擴產
台積電將於15日舉行法人說明會，預期2027年資本支出規劃、A14以下先進製程及CoPoS先進封裝進展、是否在美國德州設廠、對人工智慧AI產業發展暫緩論看法、COUPE矽光子開發進度、觀察成熟製程和記憶體市況、明年是否調漲價格等，將成為法說會關注焦點。
知新聞10/2（五）
風傳媒
10/1（四）
TTMA舉辦AI與HPC系統熱管理與先進封裝創新論壇 10/21台北登場
台灣熱管理協會（TTMA）主辦、工業技術研究院材料與化工研究所協辦的「大師講座暨論壇-AI與HPC系統的熱管理與先進封裝創新」將於10月21日台北南港展覽館1館505A會議室登場，聚焦AI運算時代的下一個決戰點：打破熱瓶頸與封裝極限，引領次世代系統架構革新，開放報名。 該協會表示，在人工智慧（AI）與高效能運算（High-Performance Computing,HPC）蓬勃發展的今日，系統效能瓶頸已逐漸從算力本身轉移至散熱與先進封裝。為協助台灣產業深入了解相關技術與發展，本次講座特別邀請全球頂尖權威Gamal Refai-Ahmed博士，從晶片、封裝、系統到資料中心層級，深入剖析千瓦級（>1 kW）高功耗系統熱管理關鍵決策。內容結合最新的異質整合藍圖（Semiconductor Research Corporation’s Heterogeneous Integration Roadmap, SRC HIR）與製造與先進封裝技術（Manufacturing and Advanced PackagingTechnologies, MAPT）發展趨勢，為您提供未來五年具體可行的技術路
經濟日報9/30（三）
9/29（二）
科學園區上半年營收創高 全年有望攻逾7兆元大關
隨著AI晶片與雲端服務區求殷切，國科會29日公布，今年上半年3大科學園區營業額達新台幣3.54兆元、年增29.27%，寫下歷年新高。國科會預估，全年營業額有望攀至7.56兆元以上，盼帶動台灣GDP維持雙位數成長。
中時新聞網偏藍《國際產業》三星擴大晶圓代工客戶 積極轉型接單模式
韓媒29日報導，三星電子打算最晚在2029年之前，將旗下晶圓代工客戶的數量，大幅增加至該部門成立時的四倍左右。同一時期，三星還想把移動業務轉向到AI與高效能運算(HPC)，晶圓代工中的HPC比重屆時將提升近7成。三星
對台積電下戰書！三星電子：2029年晶圓代工客戶將增至2017年的4倍左右
三星電子晶圓代工客戶數以2017年獨立法人為基準已增至約3倍，目標2029年達約4倍。 HPC營收比重由2017年5%升至28%，目標2029年衝到66%，客戶將逾半。 三星將把AI加速器、伺服器CPU/GPU與5奈米以下、GAA及先進封裝推向HPC客戶。
- 中時新聞網偏藍
《電零組》元山搶攻HPC散熱 液冷實驗室Q3啟用
為搶占龐大的HPC散熱商機，元山(6275)仁武廠區高效能運算液冷效能實驗室將於本季底前正式落成啟用，未來將邀約潛在合作夥伴共同投入新產品的驗證與研發進程，隨研發及檢測能量陸續到位，可望為營收成長動能增添薪火
大紀元
鉅亨網