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11/10（二）

11/8（日）

11/7（六）

11/6（五）

11/5（四）

11/4（三）

  • 威傳媒

    國泰投信攜手大和國泰證券辦論壇　揭台韓半導體新商機

    國泰投信今（4）日攜手大和國泰證券及鉅亨網，於「臺灣週」舉辦「從矽谷到矽島：AI時代的投資地圖」論壇，邀集日本大和證券、韓國科技產業專家及國泰投信研究團隊，剖析全球記憶體供需、台灣半導體升級與台韓科技市場，並帶領投資人透過國泰臺韓科技（00735）、主動國泰動能高息（00400A）等投資工具，參與AI產業下一階段的成長機會。 本次論壇由國泰投信投資長鄭立誠、日本大和證券專務執行董事鈴木直樹，以及大和國泰證券總經理光田岳史共同揭開序幕，並邀請大和韓國科技產業專家Sung Kyu Kim、國泰投信臺韓科技專家李翰林、台股半導體專家黃秋文及國泰投信基金經理人梁恩溢接力分享，從國際產業研究延伸至實際投資策略。 大和韓國科技產業專家Sung Kyu Kim指出，AI發展正從模型訓練延伸至推論、代理型AI及物理AI，記憶體已成為影響系統效能的重要環節。隨著AI晶片持續升級，HBM容量與傳輸頻寬需求同步提升；未來AI代理需要處理更長的對話脈絡、執行更複雜的任務，也將進一步推升DRAM與NAND需求。 四大科技巨頭微軟、亞馬遜、Meta及Google持續擴大AI資本支出，三星預期記憶體供應緊張延續至2028年，SK海力士的DRAM與HBM產能需求能見度更延伸至2029年。 儘管需求強勁，供給端的擴張速度卻未必跟得上。國泰投信臺韓科技專家李翰林表示，隨著晶片製程微縮逐漸逼近物理極限，摩爾定律放緩，DRAM製程升級難度提高，HBM及NAND高層數堆疊亦增加製造複雜度與擴產成本，使記憶體供需緊俏格局有望延續。韓國在記憶體產業具有領先優勢，台灣則掌握先進製程、先進封裝及AI伺服器供應鏈，兩地科技產業形成高度互補；國泰臺韓科技ETF（00735）同時布局台韓科技企業，讓投資人透過一檔ETF，參與兩地半導體產業的成長機會。 國泰投信台股半導體專家黃秋文表示，隨著AI從資料中心走向終端應用，產業需求正由GPU擴展至CPU、記憶體、通訊及電力系統，帶動台灣供應鏈持續升級。其中，先進封裝需求隨著GPU與ASIC升級而持續擴張，台積電積極增加CoWoS產能，也帶動封測設備、IC載板、廠務工程及材料等相關產業的成長機會。 黃秋文指出，除了先進製程與封裝，光通訊及電力系統也成為新成長領域。隨著AI運算叢集規模擴張，資料傳輸速度朝800G、1.6T升級，CPO等技術受到關注；AI機櫃功耗增加，也推動供電架構朝高壓直流發展。然而，產業具備成長前景，不代表所有企業都能同等受惠，未來關鍵在於規格升級能否帶動產品價值提升，以及企業是否具備技術門檻與量產能力，將需求轉化為實際獲利。隨著AI商機從少數科技龍頭擴散至更多供應鏈環節，如何辨識真正具備競爭優勢的企業，也成為投資布局的重要課題。 對於AI產業下一階段的投資策略，00400A與國泰台灣高股息基金經理人梁恩溢表示，AI長期趨勢未變，但受惠企業並非一成不變。從晶片、伺服器到先進封裝、光通訊及電源管理，產業成長動能持續轉移，投資人除了尋找產業下一棒，也應思考如何在參與成長的同時，兼顧投資組合的收益需求與風險管理。 (資料來源：威傳媒新聞-WinNews) 延伸閱讀: 台中再添文化新地標！３組設計團隊詮釋經典 金融科技展登場！中信付啦「先買後付」提前曝光　各銀行元宇宙虛擬分行亮相｜財經 財金保險系畢業生就業意願調查　「最嚮往公司」上榜業者開心報喜

    #品觀點-財經

  • 經濟日報

    聯發科AI ASIC布局再補強 延攬英特爾37年封裝大將Navid Shahriari

    聯發科（2454）積極搶攻AI資料中心ASIC商機，繼今年延攬有「CoWoS之父」之稱的台積電前研發副總經理余振華擔任顧問後，再宣布延攬擁有37年半導體設計工程、先進封裝及資料中心實戰經驗的英特爾前高階主管Navid Shahriari，預計11月9日正式加入聯發科，擔任資深副總經理。兩大先進封裝重量級人物先後加入，凸顯聯發科正積極補強AI ASIC從晶片設計、先進製程到封裝測試及量產整合的完整戰力。

    #英特爾#聯發科#晶片

  • 聯合新聞網偏藍

    聯發科AI ASIC布局再補強 延攬英特爾37年封裝大將Navid Shahriari

    聯發科（2454）積極搶攻AI資料中心ASIC商機，繼今年延攬有「CoWoS之父」之稱的台積電前研發副總經理余振華擔任顧問後，再宣布延攬擁有37年半導體設計工程、先進封裝及資料中心實戰經驗的英特爾前高階主管Navid Shahriari，預計11月9日正式加入聯發科，擔任資深副總經理。兩大先進封裝重量級人物先後加入，凸顯聯發科正積極補強AI ASIC從晶片設計、先進製程到封裝測試及量產整合的完整戰力。

    #英特爾#聯發科#布局

  • 聯合新聞網偏藍

    AI ASIC與矽光子的測試黑馬：欣銓

    受惠AI GPU、伺服器CPU、客製化ASIC等加持，先進封裝持續夯，台積電2026年資本支出提高至600億至640億美元，就是聚焦 2奈米先進製程、先進封裝CoWoS與SoIC，近期甚至傳出台積電CoWoS報價有新一波漲價，漲幅上看2成。

    #矽光子#測試#欣銓#AI ASIC

  • 三立新聞網偏綠

    台積電戰略夥伴重挫8％摔至516元！ 本土投顧逆勢喊買看好目標價750元

    半導體設備廠辛耘股價近期重挫，但本土投顧力挺其營運，受惠CoWoS與SoIC先進封裝擴產，預期本季營運優於第三季，全年營收將續創歷史新高，目標價評定為750元。面對強勁需求，辛耘積極租廠擴產，明年擴產目標大幅拉高至五成，法人看好其長線營運動能與市佔率提升，維持買進評等。

    #辛耘#股價#半導體#封裝#營運#投顧

11/3（二）

  • 緯來新聞網

    日月光CPO和台積電COUPE差在哪？ 封測廠怎麼搶AI商機

    【緯來新聞網】SEMI 矽光子產業聯盟由國際半導體產業協會（SEMI）號召成立，並由台積電與日月光共同擔任聯盟倡議人。這項合作被譽為台灣半導體的「矽光子國家隊」，核心目標在於推動共同封裝光學元件（CPO）技術的發展，外界好奇，日月光的CPO與台積電的COUPE差在哪？雲報政經產業研究院副社長柴煥欣表示，兩者架構相同，分野在晶片的接合手法：日月光著重成本，台積電主打極致效能，各自瞄準不同族群。緯來財經《投資聊一SHOT》11/3節目中，柴煥欣與大同大學電機系教授張勤煜比較兩家技術，並剖析CoPoS、FOPLP等面板級封裝的量產難題。RDL與SoIC：兩條接合路線，各有擅長領域柴煥欣指出，兩者都由電的EIC與光的PIC堆疊而成，雷射光源也一致，分野在於接合手法：日月光採重佈線層（RDL），在壓低成本的同時仍有效能增益；台積電採SoIC，以TSV穿孔灌銅，讓兩顆晶片近乎融為同一電路，表現最強，價格也相對偏高。封測廠的機會在哪裡？柴煥欣分析，台積電鎖定追求頂尖表現的客群；日月光與矽品則能在CoWoS供不應求時，承接外溢訂單。張勤煜補充，COUPE主要服務不計成本的A級客戶，至於邊緣AI、手機與電腦端，用不著這麼高規格與價位，正是日月光的舞台；其最新的FOCoS-Bridge以矽橋加快傳輸，並降低延遲與功耗。面板級封裝的關卡：玻璃鑽孔與碎裂柴煥欣說明，面板級封裝用方形面板取代圓形晶圓，能減少邊角浪費，擺進更多晶片。不過玻璃的鑽孔精度不如矽，加上材質極薄，據廠商透露碎裂率高達九成，距離量產還有一段路。台積電於是讓玻璃僅充當載具、完工後移除，他認為這在架構上已屬CoWoS-R。CPO下一步怎麼走？張勤煜解釋，光傳輸正從目前的插拔式光模組，邁向NPO，終點是2.5D、3D的CPO。輝達近日提出OOI（Optics-on-Interposer），讓光子引擎直接坐上中介層，他稱之為終極目標，不過仍在研發階段。他提到，一旦封合失敗，整顆昂貴的AI晶片就報銷，由誰買單，正是封裝廠審慎接單的考量。常見問題 FAQQ：NPO和CPO差在哪？A：NPO（近封裝光學）把光子引擎以插槽置於AI晶片旁的同一基板，壞了能換，但距離稍遠；CPO則與晶片合封，傳輸更快，成本與難度也更高。Q：  CoPoS與FOPLP如何區分？A：    FOPLP的面板僅作載具，製成後撤除；CoPoS原先打算讓面板擔任中介層，但玻璃鑽孔與碎裂難題未解，台積電目前改以玻璃作載具。後續觀察輝達OOI的研發進度、台積電CoPoS的量產時程，以及日月光FOCoS-Bridge的導入成果。本文為節目來賓個人看法，不構成投資建議，投資人應自行評估風險。想了解更多專業財經資訊，請點擊下方連結收看完整影片，或訂閱「緯來財經YouTube」頻道，《投資聊一SHOT》每周二、三、四 17:30 準時上新片！

    #CPO#日月光#矽光子#台積電#CoPoS

  • 緯來新聞網

    CPO起飛帶動封測擺脫毛利緊箍咒？ 日月光、矽品、環旭一條龍拚系統整合

    【緯來新聞網】CPO時代來臨，封測廠還只是低毛利代工嗎？大同大學電機系教授張勤煜表示，先進封裝讓封測廠從後段製造升級為整合小晶片的系統整合角色；雲報政經產業研究院副社長柴煥欣則指出，CPO預計2026年第4季小量生產、2027年起飛，日月光、矽品與環旭各有分工。緯來財經《投資聊一SHOT》到邀請兩位專家，談先進封裝與CPO的最新進展。CPO什麼時候起飛？輝達、矽品擴產15倍有多大意義？柴煥欣表示，新聞提到輝達與矽品要在2027年中把光學引擎產能提升到目前的15倍，主因是2026年基期太低，目前多數仍是試做階段。他認為，第一批CPO預計用在AMD Helios機櫃的新一代晶片，2027年由AMD率先帶動，之後輝達的費曼世代加入，帶動CPO跳躍式成長。日月光、矽品如何分工？柴煥欣分析，日月光與矽品雖同屬一個集團，營運仍各自獨立，日月光技術較領先。台積電CoWoS外溢訂單時，技術含量與毛利較高的CoW由台積電自留，毛利較低的WoS交給矽品；日月光則專注高通手機、AI PC的CPU、輝達繪圖卡等大型客戶訂單。他指出，CoWoS是台積電專利，代工還要付權利金，矽品是賺營收但獲利有限。張勤煜補充，封測廠的整合對象是小晶片，包括處理器、HBM、矽中介板與載板，把它們整合成大顆AI晶片。CPO技術難在哪？AI高耗能怎麼解？張勤煜說明，台積電提出COUPE緊湊型通用光子引擎，結構同時包含電的EIC、光的PIC與光纖陣列FAU，異質整合難度高，是日月光未來要突破的關鍵。針對高頻衰減與過熱，柴煥欣提出多種解方：改善載板與PCB的銅質量；以CPO光纖傳輸；以CoWoS縮短晶片距離；垂直供電，如Intel EMIB-T與台積電A16晶背供電；台積電微通道散熱蓋、工研院水冷散熱模組，以及PCB鑽孔散熱與機房水冷循環。他認為，微通道散熱蓋的良率與成本是考驗。FAQQ：CPO什麼時候量產？A：柴煥欣表示，預計2026年第4季小量生產，2027年起飛，2028年更普及。Q：日月光與矽品差在哪？A：日月光接大型客戶訂單、毛利較高；矽品承接台積電外溢的CoWoS後段，毛利較低。後續觀察CPO第4季小量生產進度、AMD與輝達導入時程、日月光與台積電在CPO聯盟的異質整合進展，以及先進封裝漲價是否成真。本文為節目來賓個人看法，不構成投資建議，投資人應自行評估風險。想了解更多專業財經資訊，請點擊下方連結收看完整影片，或訂閱「緯來財經YouTube」頻道，《投資聊一SHOT》每周二、三、四 17:30 準時上新片！

    #CPO#日月光#矽品#COUPE#台積電

  • 緯來新聞網

    台股抽籤來了！半導體廠潛在價差6.7萬元 報酬率逾25％

    【緯來新聞網】半導體廠務工程廠騏億鑫（7848）即將展開公開申購，成為11月初台股抽籤市場的焦點。騏億鑫預計本週三（4日）起開放申購，暫定承銷價每股252元，若以11月2日興櫃收盤參考價319.53元計算，每股價差達67.53元，抽中一張潛在價差上看6.753萬元，報酬率約26.8%。根據公開申購時程，騏億鑫此次預計釋出865張股票供投資人申購，每人限申購一張，申購期間為11月4日至6日，投資人須準備25萬2070元參與抽籤，11月9日扣款、11月10日公開抽籤，預計11月11日退還未中籤者款項，中籤者則於11月16日撥券。不過，6.7萬元僅是以目前興櫃參考價與承銷價計算的潛在價差，並非保證獲利，實際報酬仍須視後續掛牌股價表現而定。騏億鑫成立於2014年，主要提供半導體及高科技廠房的廠務工程系統整合服務，業務涵蓋製程冷卻水系統、高純度氣體供應、潔淨真空及特殊管線配置等。隨著半導體產業持續朝先進製程、先進封裝發展，晶圓廠擴產及高科技廠房建置需求增加，也帶動廠務工程市場成長。從營運表現來看，董事長洪國庭表示，截至9月底在手訂單約44至45億元、能見度達2030年，預估今年營收成長7成、明年可望再成長25到30％。洪國庭表示，近年全球半導體產業持續推動先進製程及先進封裝擴產，2奈米製程及CoWoS先進封裝建設需求快速增加，帶動二次配工程與設備裝機需求同步成長，受惠主要客戶未來數年持續擴產，營運動能穩健。

    #台股#半導體#騏億鑫

11/2（一）

11/1（日）

10/30（五）

  • 經濟日報

    AI封測景氣有多旺？ 它Q3毛利率衝45% AI ASIC、矽光子成新引擎

    受惠AI GPU、伺服器CPU、客製化ASIC等加持，先進封裝持續夯，台積電2026年資本支出提高至600億至640億美元，就是聚焦 2奈米先進製程、先進封裝CoWoS與SoIC，近期甚至傳出台積電CoWoS報價有新一波漲價，漲幅上看2成。日前輝達與京元電簽訂客戶預付款協議，AMD與後段封測大廠日月光投控、力成緊密合作，均可看出封測需求龐大，今年封裝大舉擴產，2027年業績增長可期。此外，日月光投控（3711）預期今年85億美元資本支出有望再上調，今年共有15座廠同時動工，但仍然趕不上需求，凸顯封測景氣不容小覷。包括日月光投控（3711）、京元電（2449）、矽格（6257）、欣銓（3264）、力成（6239）等績優股值得留意。

    #毛利率#矽光子#5%#封測#Q3#景氣

  • 緯來新聞網

    聯發科法說｜ASIC進展六大問！明年衝160億美元 第二家客戶是誰？

    【緯來新聞網】聯發科（2454）今（30）日召開法說會，AI 加速器 ASIC 是市場最關注的焦點。聯發科表示，首款 AI 加速器 9 月開始出貨，第四季營收可望達 25 億美元，明年上看約 160 億美元；執行長蔡力行也證實，聯發科已取得第二家 AI 加速器客戶，預計 2028 年開始貢獻營收。以下 6 個問題，一次看懂聯發科的 ASIC 布局。Q1：聯發科首款 AI 加速器進展如何？聯發科於去年 10 月法說會時表示，首個 AI 加速器 ASIC 專案執行順利，目標 2026 年雲端 ASIC 營收可達 10 億美元；今年 4 月再上修到約 20 億美元。此次聯發科表示，客戶需求依然非常強勁，9 月已開始小量出貨，有信心光第四季營收就達 25 億美元；明年可達先前營收目標區間的上緣，約 160 億美元，相當於拿下全球 AI 加速器 ASIC 市場約 2 成的市占率。聯發科也正與供應鏈夥伴合作，爭取更多產能。Q2：第二個 AI 加速器專案會延後嗎？聯發科今年稍早已揭露，除了首款專案，還有另一個 AI 加速器 ASIC 專案在開發中，專為客戶的次世代 AI 基礎建設設計，每瓦效能將提升數倍。近期市場傳出這個專案的設計定案可能延後，蔡力行表示，專案仍按原定計畫推進，2028 年第一季大規模量產的目標不變。他說明，這款晶片採多晶粒設計，其中數顆晶粒已完成設計定案（tape-out），一顆尺寸較大、較複雜的晶粒，預計會比其他晶粒多花 2 至 3 週。Q3：第二家客戶是誰？聯發科在去年 10 月的法說會上，說明首個 AI 加速器 ASIC 專案進展順利時，也透露正與第二家超大型資料中心客戶洽談新案，聯發科一向未公開首家客戶的身分，法人普遍認為是 Google。這次蔡力行證實，聯發科已取得第二家 AI 加速器 ASIC 客戶，專案已經啟動，預計 2028 年開始貢獻營收。這家客戶與現有的主要客戶不同，不是中國業者，但聯發科未透露客戶名稱、產品規格與營收預估。Q4：會不會被英特爾的先進封裝拖延？AI 晶片需要先進封裝，把多顆晶粒整合在一起，目前主流是台積電的 CoWoS，但產能吃緊，業界也開始採用英特爾的 EMIB 等其他方案。法人關注，聯發科第二個專案若高度依賴英特爾的封裝產能，英特爾可能藉此要求聯發科把部分晶片也交給英特爾的晶圓廠生產，形成綁售。對此，蔡力行表示，聯發科沒有依賴單一供應商，台積電仍是最重要的合作夥伴，與整合元件廠合作的先進封裝，目前最優先的任務是改善良率。Q5：資料中心業務比較賺嗎？客製化 ASIC 通常由客戶主導設計，市場擔心這類業務的毛利率較低，會拉低聯發科的獲利表現；聯發科第四季毛利率預估為 45％ 上下 1.5 個百分點，也低於第三季的 46.3％。對此，財務長顧大為證實，資料中心業務的營業利益率高於公司平均，但未透露差距。至於 2028 年，他表示供應鏈配置仍有變數，暫不提供具體數字，但預期將延續 2027 年的強勁成長。Q6：除了晶片，聯發科還有哪些布局？聯發科表示，448G SerDes、3.5D 先進封裝與共同封裝光學（CPO）等關鍵技術持續推進，業務範疇也從晶片擴展到系統與機櫃級解決方案；並透過 NVIDIA 的 NVLink Fusion 平台，協助客戶把自研晶片接上 NVIDIA 生態系，同時支援 UALink 架構。

    #聯發科#資料中心#NVIDIA#ASIC#AI#蔡力行

  • Newtalk新聞偏綠

    AI伺服器需求暢旺、Intel產能受限、台積CoWoS優勢大

    隨著AI算力需求持續攀升，美系CSP業者積極擴大資本支出，帶動AI伺服器、ASIC機櫃、先進封裝、高階測試及電源散熱等供應鏈需求持續升溫。個股方面，日月光投控受惠高階測試與先進封裝產能擴充，獲利動能強勁；台達電持續受惠AI電源及液冷需求成長；廣達、崇越則受惠AI伺服器訂單及先進製程材料需求，營運展望

    #AI#CPU#ASIC#台達電#HVDC

10/29（四）

  • FTNN新聞網偏綠

    在手訂單44.76億元！「廠務工程新兵」11月中旬掛牌上櫃　 今10/30起競拍、底價210元

    記者周雅琦／綜合報導半導體廠務工程整合服務廠騏億鑫（7848）即將登錄上櫃，受惠2奈米先進製程及CoWoS先進封裝擴產需求升溫，截至9月底在手訂單達44.76億元，訂單能見度直達2030年。董事長洪國庭表示，今年營收可望成長超過7成，明年進一步成長上看3成。配合上櫃前現金增資公開承銷，騏億鑫將自10...

    #台股股市#半導體廠務工程#騏億鑫#7848#在手訂單#掛牌上櫃

  • 鉅亨網

    一塊基板決定算力生死：先進封裝悄悄綁架AI產業　晶片做得出卻「裝不下」怎麼辦？

    集邦諮詢指AI晶片競爭轉向先進封裝，台積電CoWoS-L憑技術成熟與良率，預計後年前仍是主流
台積電CoWoS矽中介層面積擴至3.3倍光罩，今年估5.5倍、2029年14倍；輝達、超微已採用CoWoS-L
英特爾以EMIB-T搶客戶，導入TSV與25微米凸點間距，谷歌2027年導入、AWS測試中。

    #美股雷達

  • 緯來新聞網

    台積電晶圓代工市佔73%Intel、三星多線圍攻 專家：先進封裝設備股最受益

    【緯來新聞網】台積電晶圓代工市佔率高達73%，Intel、三星、特斯拉是否有機會撼動？台經院產經資料庫總監劉佩真表示，對手多為AI產能吃緊下的備援選項，短期難以動搖台積電地位；前資策會資深顧問陳子昂則認為，先進封裝產能缺口持續，台灣半導體設備業是最大受益者。緯來財經《投資聊一SHOT》邀請到兩位專家，從晶圓代工競爭談到SEMICON Taiwan釋放的訊號。 台積電市占73%，對手多線圍攻會有威脅嗎？ 劉佩真指出，2026年第2季台積電全球晶圓代工市占達73%，三星僅7%。客戶因AI產能取得焦慮，轉向尋找備援供應商，才讓對手來勢洶洶。她分析，馬斯克規劃自建Terafab，難度仍高，若合作的Intel良率或量產進度不如預期，仍可能回頭找台積電；Intel在川普政府加持下，可能分食的是非核心訂單，頂尖客戶不會輕易轉單；三星則以HBM強調垂直整合，但2奈米產能與台積電差距仍大。她認為台積電的策略是擴產、優化產品結構，並從「領跑者」變成「規則制定者」。 Intel 18A良率快速提升，真能彎道超車嗎？ 陳子昂表示，Intel 宣稱18A良率不到半年從65%升至85%，並已拿到多家大客戶訂單，令業界驚訝，但他認為「不如讓子彈飛一下」，看客戶後續是否真的買單。在先進封裝方面，他說台積電CoWoS良率約98%，但供需缺口達23%，Intel的EMIB良率也快速追近，客戶因此開始接洽。他引述董事長魏哲家看法：量產靠技術、製造能力與客戶信任，且台積電歡迎更多先進封裝替代方案，因為自己無法滿足所有客戶。 台積電A14提前、A13登場，如何拉開差距？陳子昂指出，台積電1.4奈米（A14）原訂2028年量產，現已提前到2027年下半年，2027年第1季試產；相較2奈米，效能提升15%、功耗降低30%。劉佩真說明，A13是A14的優化版，預計2029年量產，面積縮小6%。她歸納三點意義：讓客戶平順轉移、成本不大幅波動；不使用高數值孔徑EUV（預計2030年導入、2031年量產），減輕客戶負擔；導入背面電軌與矽光子，展現系統主導者角色。陳子昂補充，效能與功耗的明確數字，台積電尚未公布。 先進封裝缺口23%，誰是最大受益者？ 陳子昂觀察，SEMICON Taiwan議程聚焦矽光子與先進封裝，顯示製程微縮已近極限。他表示，CoWoS月產能今年約12萬片，台積電持續擴產仍不足，設備業因此成為最大受益者。他指出，台積電先進封裝設備國產化比例目前約10%，2030年希望提高到近40%，面板級封裝CoPoS也從2029年提前到2028年量產。他看好半導體設備股，列舉印能、弘塑、辛耘等業者，並表示部分股價已超過千元。 常見問題 FAQ Q：台積電A14什麼時候量產？A：2027年第1季試產，下半年量產，比原訂的2028年提前一年。Q：先進封裝的供需缺口有多大？A：約23%，最快要到2027年下半年才會緩解。Q：Intel會搶走台積電的客戶嗎？A：劉佩真認為Intel可能分食非核心訂單，頂尖客戶不會輕易轉單；陳子昂則建議觀察客戶實際下單情況。 後續觀察 A14 2027年第1季試產進度、Intel 18A與EMIB客戶實際下單情形、CoPoS 2028年量產時程，以及台積電先進封裝設備國產化比例是否如期拉升。想了解更多專業財經資訊，請點擊下方連結收看完整影片，或訂閱「緯來財經YouTube」頻道，《投資聊一SHOT》每周二、三、四 17:30 準時上新片！

    #CoWoS#台積電#矽光子#先進封裝

  • 科技新報

    日月光投控 2026 年 LEAP 營收上調至逾 40 億美元，今明資本支出與毛利率同步走揚

    半導體封測龍頭日月光投控表示，受惠於 LEAP（先進封裝相關業務） 快速提升、CoWoS 全流程需求殷切，以 CPO （共同封裝光學） 新專案加入，公司上調 2026 年 LEAP 營收預測至超過 40 億美元，並重申 2027 年 LEAP 營收將翻倍成長。此外，因應龐大的市場需求與產能擴建，日月...

    #公司治理#半導體#國際貿易#封裝測試#財報#財經

  • 鏡報偏綠

    先進封測營收今年上修、明年翻倍！日月光：CoWoS需求供不應求 廠房空間成緊箍咒

    AI晶片需求持續爆發，先進封裝產能供不應求。日月光投控（3711）今召開第三季法人說明會，財務長董宏思表示，受惠AI與高效能運算（HPC）需求強勁，今年先進封測服務（LEAP）營收預估由原先37億美元上修至超過40億美元，2027年更將再翻倍成長，規模有望突破80億美元。對客戶需求持續超越供給，日月光坦言，目前最大的擴產瓶頸並非資金或訂單，而是廠房空間不足，正全力加速產能建置。

    #先進封測營收今年上修#明年翻倍！日月光：CoWoS需求供不應求 廠房空間成緊箍咒#新聞#今日新聞#CoWoS#日月光

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