經濟日報TSIA 30週年慶 志聖鑽石級贊助慶賀
作者 翁永全全文約 736 字
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經濟日報 · 文章頁摘要志聖研發成果獲TSIA半導體設備創新獎肯定，並以鑽石級贊助慶祝30週年；G2C+聯盟參展SEMICON West 2026，展示CoWoS。
本文共676字 台灣半導體產業協(TSIA)今年成立30年，今年首度設立「半導體設備創新獎」，共有三組研究團隊獲獎，其中兩組都與志聖工業在設備技術研發合作，共同展現在先進封裝設備的產學研發能量。 明志科技大學研究團隊針對Bonding(接合)製程關鍵組件提出解決方案，提升設備整體穩定性；逢甲大學運用...