科技新報日月光投控 2026 年 LEAP 營收上調至逾 40 億美元，今明資本支出與毛利率同步走揚
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文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要半導體封測龍頭日月光投控表示，受惠於 LEAP（先進封裝相關業務） 快速提升、CoWoS 全流程需求殷切，以 CPO （共同封裝光學） 新專案加入，公司上調 2026 年 LEAP 營收預測至超過 40 億美元，並重申 2027 年 LEAP 營收將翻倍成長。此外，因應龐大的市場需求與產能擴建，日月...
半導體封測龍頭日月光投控表示，受惠於 LEAP（先進封裝相關業務） 快速提升、CoWoS 全流程需求殷切，以 CPO （共同封裝光學） 新專案加入，公司上調 2026 年 LEAP 營收預測至超過 40 億美元，並重申 2027 年 LEAP 營收將翻倍成長。...