緯來新聞網千瓦級 AI 晶片怎麼餵電？ 日月光新 3D 封裝方案、佈線損耗降逾 5 成
作者 唐子晴全文約 725 字
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緯來新聞網 · 文章頁摘要月光投控（3711）旗下日月光半導體 14 日宣布擴展 PowerSiP 平台，推出 3D 系統級封裝（SiP）方案，把電壓調節模組（VRM）直接垂直放在處理器正下方。日月光表示，這可以讓電流在途中的寄生佈線損耗減少 50％ 以上。為什麼需...
【緯來新聞網】月光投控（3711）旗下日月光半導體 14 日宣布擴展 PowerSiP 平台，推出 3D 系統級封裝（SiP）方案，把電壓調節模組（VRM）直接垂直放在處理器正下方。日月光表示，這可以讓電流在途中的寄生佈線損耗減少 50％ 以上。為什麼需要這麼做？...