日月光攻 AI 供電 PowerSiP 新方案降低逾五成佈線損耗

封測龍頭日月光投控（3711）14日宣布，擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，將電壓調節模組（VRM）直接配置於處理器正下方，縮短大電流傳輸路徑，可降低50%以上寄生佈線損耗，搶攻AI資料中心與高效能運算供電需求。