日月光擴展供電平台設計 強化次世代AI電力傳輸

本文共614字 封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布，供電平台PowerSiP推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，垂直整合電壓調節模組（VRM）。 日月光指出，相關設計可提升人工智慧AI資料中心與高效能運算（HPC）系統、次世代繪圖晶片（GPU）、張量處理單元（TPU）及客製化特殊應用晶片（A...