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深化先進封裝與關鍵製程 日月光攜手三校發表18項封裝技研成果

作者 葛祐豪全文約 670 字

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〔記者葛祐豪/高雄報導〕日月光深化先進封裝技術布局,今(16)日於高雄廠舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」,攜手成功大學、中山大學及中正大學,共同執行18項研究專案,聚焦「先進封裝技術整合」

深化先進封裝與關鍵製程 日月光攜手三校發表18項封裝技研成果(新聞配圖)
配圖來源:自由時報

〔記者葛祐豪/高雄報導〕日月光深化先進封裝技術布局,今(16)日於高雄廠舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」,攜手成功大學、中山大學及中正大學,共同執行18項研究專案,聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大主題。...