風傳媒英特爾強勢挑戰先進封裝！魏哲家親曝台積電為何不怕：CoWoS仍是客戶首選
作者 張大任全文約 755 字
文章摘要
風傳媒 · 文章頁摘要台積電今（15）日召開法說會並公布最新財報，而除了晶圓代工之外，其在先進封裝領域也面臨競爭對手挑戰，英特爾EMIB-T封裝技術來勢洶洶，傳出已接到不少客戶的訂單，引起市場關注。對此，台積電董事長暨總裁魏哲家強調，現在能提供5倍光罩尺寸先進封裝的廠商，就只有台積電，「CoWoS仍然是客戶最優先選擇」。魏哲家表示，相較於其他競爭對手，台積電的先進封裝技術非常有競......
台積電今（15）日召開法說會並公布最新財報，而除了晶圓代工之外，其在先進封裝領域也面臨競爭對手挑戰，英特爾EMIB-T封裝技術來勢洶洶，傳出已接到不少客戶的訂單，引起市場關注。對此，台積電董事長暨總裁魏哲家強調，現在能提供5倍光罩尺寸先進封裝的廠商，就只有台積電，「CoWoS仍然是客戶最優先選擇」。...