日月光擴展供電平台設計 強化次世代AI電力傳輸
作者 鍾榮峰全文約 645 字
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中央社 · 文章頁摘要封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布,供電平台PowerSiP推出3D系統級封裝(SiP)解決方案,垂直整合電壓調節模組(VRM)。

(中央社記者鍾榮峰台北14日電)封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布,供電平台PowerSiP推出3D系統級封裝(SiP)解決方案,垂直整合電壓調節模組(VRM)。日月光指出,相關設計可提升人工智慧AI資料中心與高效能運算(HPC)系統、次世代繪圖晶片(GPU)、張量處理單元(TPU)及客製化特...