格芯將生產關鍵AI晶片零組件　供台積電使用

〔財經頻道／綜合報導〕台積電目前在全球先進封裝市場，穩居龍頭霸主地位。不過，外媒披露，輝達傳出有意採用英特爾的Foveros先進封裝技術，最快可能在2028年下半年展開相關合作。 科技媒體《

自由時報https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5601035

跨國半導體廠格羅方德與台積電簽署20億美元、為期五年的製造協議，計畫於2028年上半年擴張紐約州馬爾他廠產能，替台積電CoWoS先進封裝供應關鍵零件矽中介層，以全力應付人工智慧AI晶片的高運算需求。此合作將使該廠成為全美首座生產矽中介層的工廠，有助於突破當前AI晶片先進封裝產能不足的發展限制。

三立新聞網https://www.setn.com/news/1919881

記者蕭廷芬／綜合報導AI晶片需求持續火熱，台積電（2330）再出手擴充先進封裝供應鏈！美國晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）8日宣布，與台積電簽署價值20億美元、約新台幣639億元的5年合作協議，未來將在紐約州馬爾他廠生產CoWoS先進封裝所需的矽中介層（SiliconInter...

FTNN新聞網https://www.ftnn.com.tw/news/585890

台積電（2330）最新營收報告出爐，單月與第三季營運再寫新猷，9月營收雖較8月歷史高點略為回落，仍站穩5000億元之上。法人指出，AI GPU、ASIC與先進製程需求同步升溫，隨晶片放量，第四季營運動能可望再上攻。

三立新聞網https://www.setn.com/news/1919820

美國半導體製造商GlobalFoundries（格羅方德）在8日宣布，與台積電（2330）達成一項20億美元、初期為期5年的製造協議，將擴充美國紐約州馬爾他廠產能，為台積電生產用於串連人工智慧（AI）處理器和記憶體晶片的矽中介層。(台積電,格羅方德,AI晶片,矽中介層,先進封裝)

ETtoday 新聞雲https://finance.ettoday.net/news/3251793

記者王凱暄／綜合報導由於台積美國P2廠工程認列進度加速，廠務工程大廠帆宣（6196）營運持續升溫，Q3、9月營收皆續創高，Q4由於適逢入帳高峰展望也樂觀，本土投顧指出帆宣今年在先進封裝設備、廠務、資料中心等產品線皆正向，且在手訂單持續增加，由於需求大增也推升毛利率，因此投顧此次維持帆宣「買進」評等，...

FTNN新聞網https://www.ftnn.com.tw/news/585775

〔編譯魏國金／台北報導〕路透報導，格羅方德（GlobalFoundries）8日宣布，已與台積電達成一項價值20億美元（639.08億台幣）的協議，在其紐約廠為台積電生產用於連結人工智慧（AI）處理器

自由時報https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5600397

美國晶片製造商格芯今天表示，根據其與台積電達成一項價值20億美元的協議，格芯的紐約州廠房將生產連接人工智慧（AI）處理器與記憶體晶片的關鍵零組件，供台積電使用。

中央社https://www.cna.com.tw/news/aopl/202610080370.aspx

馬斯克10月初證實與台積電洽談Terafab，四天後改口由旗下公司自建自營，台積電最多分租廠區。英特爾、三星、台積電在這座德州超級晶圓廠的位置，牽動台灣半導體的下一步。

關鍵評論網https://www.thenewslens.com/article/270471