格羅方德宣布與台積電簽20億美元 CoWoS 矽中介層協議5年
作者 尹慧中
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要格羅方德/GlobalFoundries(GF, GFS-US)於今日發布新聞稿宣布,與台積電(2330)達成一項20億美元、初期為期五年的製造協議,將擴充美國紐約州馬爾他廠產能,為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層,支援AI與高效能運算需求。

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格羅方德/GlobalFoundries(GF, GFS-US)於今日發布新聞稿宣布,與台積電(2330)達成一項20億美元、初期為期五年的製造協議,將擴充美國紐約州馬爾他廠產能,為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層,支援AI與高效能運算需求。

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