聯合新聞網

格羅方德宣布與台積電簽20億美元 CoWoS 矽中介層協議5年

作者 尹慧中

文章摘要

聯合新聞網 · 文章頁摘要

格羅方德/GlobalFoundries(GF, GFS-US)於今日發布新聞稿宣布,與台積電(2330)達成一項20億美元、初期為期五年的製造協議,將擴充美國紐約州馬爾他廠產能,為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層,支援AI與高效能運算需求。

格羅方德宣布與台積電簽20億美元 CoWoS 矽中介層協議5年(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

原站閱讀

全文請至原站閱讀。