台積釋單格羅方德 拚先進封裝

格羅方德（GlobalFoundries）昨（8）日發布新聞稿，公布與台積電達成一項20億美元（約新台幣639.22億元）、初期為期五年的製造協議，將擴充美國紐約州馬爾他廠產能，成為美國首個矽中介層生產基地，為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層，支援AI與高速運算需求。消息帶動該公司盤前股價上漲約4%。