台積電在美首個封裝零件供應商是「它」　5年20億美元合約搶晶片商機

跨國半導體廠格羅方德與台積電簽署20億美元、為期五年的製造協議，計畫於2028年上半年擴張紐約州馬爾他廠產能，替台積電CoWoS先進封裝供應關鍵零件矽中介層，以全力應付人工智慧AI晶片的高運算需求。此合作將使該廠成為全美首座生產矽中介層的工廠，有助於突破當前AI晶片先進封裝產能不足的發展限制。