ETtoday 新聞雲台積電釋單！與格羅方德簽20億美元協議 生產先進AI封裝元件
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ETtoday 新聞雲 · 文章頁摘要美國半導體製造商GlobalFoundries（格羅方德）在8日宣布，與台積電（2330）達成一項20億美元、初期為期5年的製造協議，將擴充美國紐約州馬爾他廠產能，為台積電生產用於串連人工智慧（AI）處理器和記憶體晶片的矽中介層。(台積電,格羅方德,AI晶片,矽中介層,先進封裝)
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美國半導體製造商GlobalFoundries（格羅方德）在8日宣布，與台積電（2330）達成一項20億美元、初期為期5年的製造協議，將擴充美國紐約州馬爾他廠產能，為台積電生產用於串連人工智慧（AI）處理器和記憶體晶片的矽中介層。(台積電,格羅方德,AI晶片,矽中介層,先進封裝)
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