科技新報格羅方德與台積電簽署 20 億美元協議，於紐約建立 CoWoS 矽中介層供應鏈
作者 Atkinson
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要美國半導體晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）於2026年10月8日宣布，已與台積電達成一項多年的製造合作協議，格羅方德將為台積電的CoWoS先進封裝生態系統提供矽中介層製造服務，並在其位於紐約州馬爾他（Malta）的廠區擴增晶圓製造產能，以因應AI與高效能運算（HPC）系統持續成長...
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美國半導體晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）於2026年10月8日宣布，已與台積電達成一項多年的製造合作協議，格羅方德將為台積電的CoWoS先進封裝生態系統提供矽中介層製造服務，並在其位於紐約州馬爾他（Malta）的廠區擴增晶圓製造產能，以因應AI與高效能運算（HPC）系統持續成長...
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