英特爾成應材 50 億美元研發中心創始夥伴，與台積電同列、攻 AI 晶片 3D 封裝

應用材料宣布與英特爾建立合作關係，整合雙方研發資源，以加速次世代電晶體、互連導線及先進封裝技術開發；英特爾亦成為應材 EPIC 中心的創始夥伴。