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聯電攜手愛普科技推進 AI 與高效能運算系統電源解決方案

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晶圓代工大廠聯電與愛普科技共同宣布展開技術與製造合作，推進 AI 與高效能運算（HPC）系統的供電解決方案。此次合作結合聯電的深溝槽電容（Deep Trench Capacitor，DTC）製程技術與可擴充的晶圓製造能力，以及愛普科技的矽電容設計與系統層級整合技術，共同因應下一代資料中心在電源效率方...

聯電攜手愛普科技推進 AI 與高效能運算系統電源解決方案（新聞配圖）
配圖來源：科技新報

晶圓代工大廠聯電與愛普科技共同宣布展開技術與製造合作，推進 AI 與高效能運算（HPC）系統的供電解決方案。此次合作結合聯電的深溝槽電容（Deep Trench Capacitor，DTC）製程技術與可擴充的晶圓製造能力，以及愛普科技的矽電容設計與系統層級整合技術，共同因應下一代資料中心在電源效率方...

https://technews.tw/2026/10/23/umc-and-app-technology-advance-power-solutions-for-ai-and-high-performance-computing-systems/