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三星新一代 M2800 基頻晶片將以 2 奈米打造，空下 4 奈米以生產 HBM 基礎晶片

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韓媒報導，三星電子（Samsung Electronics）正在針對旗下行動基頻晶片的製程技術與晶圓代工產能進行重組。業界消息指出，三星系統LSI部門（System LSI Business）決議將下一代外掛式 5G 基頻晶片採行 2 奈米製程，並將原有的4奈米產能大幅轉向高頻寬記憶體（HBM）基礎...

三星新一代 M2800 基頻晶片將以 2 奈米打造，空下 4 奈米以生產 HBM 基礎晶片（新聞配圖）
配圖來源：科技新報

韓媒報導，三星電子（Samsung Electronics）正在針對旗下行動基頻晶片的製程技術與晶圓代工產能進行重組。業界消息指出，三星系統LSI部門（System LSI Business）決議將下一代外掛式 5G 基頻晶片採行 2 奈米製程，並將原有的4奈米產能大幅轉向高頻寬記憶體（HBM）基礎...

https://technews.tw/2026/10/21/samsungs-next-generation-m2800-baseband-chip-will-be-built-at-2-nanometers/