聯電攜手愛普推進AI供電解方 DTC矽電容Q3完成投片驗證
作者 林薏茹全文約 787 字
文章摘要
自由時報 · 文章頁摘要〔記者林薏茹/台北報導〕晶圓代工廠聯電(2330)與愛普*(6531)今(22)日共同宣布展開技術與製造合作,推進AI與高效能運算(HPC)系統的供電解決方案,結合聯電的深溝槽電容(DTC)製程

〔記者林薏茹/台北報導〕晶圓代工廠聯電(2330)與愛普*(6531)今(22)日共同宣布展開技術與製造合作,推進AI與高效能運算(HPC)系統的供電解決方案,結合聯電的深溝槽電容(DTC)製程技術與可擴充的晶圓製造能力,以及愛普的矽電容設計與系統層級整合技術,DTC矽電容並已於第3季完成投片與初步...