聯電攜愛普 攻 AI 伺服器供電 進擊先進封裝電源整合市場
作者 李孟珊全文約 780 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要聯電(2303)搶攻AI伺服器供電商機再出擊,昨(22)日宣布攜手愛普,結合深溝槽電容(DTC)製程與矽電容設計能力,布局先進封裝電源整合市場,雙方合作產品已於本季完成投片及初步功能驗證,將進一步展開系統效能與可靠度測試。

本文共716字 聯電(2303)搶攻AI伺服器供電商機再出擊,昨(22)日宣布攜手愛普,結合深溝槽電容(DTC)製程與矽電容設計能力,布局先進封裝電源整合市場,雙方合作產品已於本季完成投片及初步功能驗證,將進一步展開系統效能與可靠度測試。...