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聯電攜愛普 攻 AI 伺服器供電 進擊先進封裝電源整合市場

作者 李孟珊全文約 780 字

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聯電(2303)搶攻AI伺服器供電商機再出擊,昨(22)日宣布攜手愛普,結合深溝槽電容(DTC)製程與矽電容設計能力,布局先進封裝電源整合市場,雙方合作產品已於本季完成投片及初步功能驗證,將進一步展開系統效能與可靠度測試。

聯電攜愛普 攻 AI 伺服器供電 進擊先進封裝電源整合市場(新聞配圖)
配圖來源:經濟日報

本文共716字 聯電(2303)搶攻AI伺服器供電商機再出擊,昨(22)日宣布攜手愛普,結合深溝槽電容(DTC)製程與矽電容設計能力,布局先進封裝電源整合市場,雙方合作產品已於本季完成投片及初步功能驗證,將進一步展開系統效能與可靠度測試。...