FTNN新聞網瞄準新一代資料中心電源！聯電攜手「IC設計大廠」技術合作 目標突破AI基建供電瓶頸
作者 張書翰全文約 854 字
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FTNN新聞網 · 文章頁摘要記者張書翰／綜合報導晶圓代工二哥聯電（2303）今（22）日與無晶圓IC設計大廠愛普*（6531）共同宣布，將展開技術與製造合作，雙方將推進AI與高效能運算（HPC）系統的供電解決方案。聯電指出，此次合作結合旗下深溝槽電容（DTC）製程技術與可擴充的晶圓製造能力，以及愛普科技的矽電容設計、系統層級整...
記者張書翰／綜合報導 晶圓代工二哥聯電（2303）今（22）日與無晶圓IC設計大廠愛普*（6531）共同宣布，將展開技術與製造合作，雙方將推進AI與高效能運算（HPC）系統的供電解決方案。聯電指出，此次合作結合旗下深溝槽電容（DTC）製程技術與可擴充的晶圓製造能力，以及愛普科技的矽電容設計、系統層級...