經濟日報聯電攜愛普攻 AI 供電 矽電容完成投片與初步驗證
作者 朱子呈全文約 608 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要晶圓代工廠聯電（2303）與愛普（6531）22日宣布展開技術與製造合作，搶進AI與高效能運算（HPC）系統供電市場。雙方結合聯電深溝槽電容（DTC）製程及晶圓製造能力，與愛普矽電容設計技術，已於第3季完成S-SiCap Gen2D分離式矽電容投片及初步功能驗證，下一步將進行系統級效能與可靠度測試。
本文共550字 晶圓代工廠聯電（2303）與愛普（6531）22日宣布展開技術與製造合作，搶進AI與高效能運算（HPC）系統供電市場。雙方結合聯電深溝槽電容（DTC）製程及晶圓製造能力，與愛普矽電容設計技術，已於第3季完成S-SiCap Gen2D分離式矽電容投片及初步功能驗證，下一步將進行系統級效...