《半導體》聯電攜手愛普 推進AI與HPC系統電源解決方案

晶圓代工大廠聯電(2303)與愛普*(6531)今（22）日宣布展開技術與製造合作，結合聯電的深溝槽電容（DTC）製程技術與晶圓製造能力，與愛普的矽電容設計與系統層級整合技術，推進AI與高效運算（HPC）系統供電解決方案，因應次世代數據中心的電源效率挑戰。...