聯電攜手愛普搶攻AI供電商機！矽電容完成投片驗證 瞄準先進封裝新需求

聯電（2303）與愛普科技（6531）於今(22)日共同宣布展開技術與製造合作，推進AI與高效能運算(HPC)系統的供電解決方案。此次合作結合聯電的深溝槽電容(Deep Trench Capacitor, DTC)製程技術與可擴充的晶圓製造能力，以及愛普科技的矽電容設計與系統層級整合技術，共同因應下一代資料中心在電源效率方面的挑戰。