鏡報AI推升高階載板設備需求 志聖將攜G2C+聯盟亮相TPCA展
作者 謝承學全文約 447 字
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鏡報 · 文章頁摘要PCB大展TPCA Show 2026即將在明天（20日）盛大展開，除了傳統PCB、製程設備及材料，今年還特別強調先進封裝、玻璃基板、高階IC載板、散熱及智慧製造。
PCB大展TPCA Show 2026即將在明天（20日）盛大展開，除了傳統PCB、製程設備及材料，今年還特別強調先進封裝、玻璃基板、高階IC載板、散熱及智慧製造。 AI伺服器與高效能運算持續推動IC載板及高階PCB技術升級，朝大尺寸、高層數、微細線路及低損耗材料發展，帶動精密製程設備需求。...