工研院攜手熱製程設備大廠群翊 搶攻低軌衛星與HPC高階載板商機

〔記者林薏茹／台北報導〕台灣電路板產業年度展會「TPCA Show 2026」今（20）日開展，工研院發表「AI動態即時溫測校準系統」，解決高反射板材熱像量測偏差問題，並攜手熱製程設備大廠群翊工業（6664），將該技術列為整機標配，導入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線，可有效降低20%...