經濟日報AI 推升高階載板設備需求 志聖攜 G2C+聯盟 TPCA 展新品
作者 尹慧中全文約 413 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要AI伺服器與高效能運算持續推動IC載板及高階PCB技術升級，朝大尺寸、高層數、微細線路及低損耗材料發展，帶動精密製程設備需求。志聖（2467）預告將於10月20日至22日參加2026 TPCA Show，於台北南港展覽館L1425攤位展示新世代載板製程設備。
本文共359字 AI伺服器與高效能運算持續推動IC載板及高階PCB技術升級，朝大尺寸、高層數、微細線路及低損耗材料發展，帶動精密製程設備需求。志聖（2467）預告將於10月20日至22日參加2026 TPCA Show，於台北南港展覽館L1425攤位展示新世代載板製程設備。...