AI點火PCB 升級！臻鼎董座:緊缺沒有紓解、明年業績倍增後年HDI超過軟板

AI算力啟動PCB最大升級潮，亞州最大 PCB展覽、TPCA Show 今天登場，眾家廠商聚焦高階銅箔基板（CCL）、銅箔、特殊玻纖布、超高層板、光模組用板，以及先進封裝六大領域。全球 PCB 龍頭臻鼎董事長沈慶芳表示，上游緊缺沒有趨緩，臻鼎至少大部分都可轉嫁，目前來看缺口沒有舒緩，明年軟板硬板會相近，後年高密度連接板（HDI）會超過軟板，2030年軟板會低於30%，隨著中國秦皇島、泰國和深圳產能翻倍開出高階光模塊，明年業績將倍數成長。