科技新報AI 訂單推升 PCB 技術門檻，設備交期拉長、供應鏈面臨量產挑戰
作者 蘇子芸全文約 1,154 字
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要AI 伺服器需求持續成長，帶動高階印刷電路板（PCB）及 IC 載板規格升級，但隨著產品開發週期縮短、板材尺寸與層數增加，設備供應、製程良率及產能擴充也面臨挑戰。今 （21 日）2026 TPCA Show 產業論壇邀請欣興電子執行總經理蘭庭、群聯電子技術長林緯、志聖工業總經理梁又文，以及 Pris...
AI 伺服器需求持續成長，帶動高階印刷電路板（PCB）及 IC 載板規格升級，但隨著產品開發週期縮短、板材尺寸與層數增加，設備供應、製程良率及產能擴充也面臨挑戰。今 （21 日）2026 TPCA Show 產業論壇邀請欣興電子執行總經理蘭庭、群聯電子技術長林緯、志聖工業總經理梁又文，以及 Pris...