PCB迎擴產挑戰！欣興董座簡山傑示警：設備交期拉長、關鍵材料明年恐缺20%

AI基礎建設投資熱潮持續升溫，但供應鏈擴產速度恐怕跟不上需求！欣興電子（3037）董事長簡山傑今（20）日出席TPCA Show 2026發表專題演講時示警，隨著AI晶片與先進封裝需求快速攀升，PCB與載板產業正面臨設備交期拉長、關鍵材料短缺等挑戰，其中部分關鍵設備交期已長達30個月，超過8成設備交期延長，預估2027年部分高階材料更可能出現約20%的供需缺口，成為AI產業持續擴張的一大隱憂。