太報AI點火高階載板設備 志聖攜G2C+聯盟亮相TPCA展
作者 陳俐妏全文約 426 字
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太報 · 文章頁摘要AI伺服器與高效能運算持續推動IC載板及高階PCB技術升級，朝大尺寸、高層數、微細線路及低損耗材料發展，帶動精密製程設備需求。志聖工業（2467）今年參展2026 TPCA Show展出自動壓膜、無吹氣自動撕膜、壓力烤箱及智慧無塵烤箱，展現材料處理、精準溫壓控制及自動化整合能力。
志聖總經理兼執行長梁又文。陳俐妏攝 AI伺服器與高效能運算持續推動IC載板及高階PCB技術升級，朝大尺寸、高層數、微細線路及低損耗材料發展，帶動精密製程設備需求。志聖工業（2467）今年參展2026 TPCA Show展出自動壓膜、無吹氣自動撕膜、壓力烤箱及智慧無塵烤箱，展現材料處理、精準溫壓控制及...