臻鼎總座簡禎富:AI高階PCB迎技術升級 全球規模化量產成決勝關鍵
作者 謝承學全文約 1,354 字
文章摘要
鏡報 · 文章頁摘要全球PCB領導大廠臻鼎科技控股股份有限公司(股票代號:4958)今日(21 日)受邀參加 2026 TPCA Show「AI 賦能・全球佈局趨勢論壇」,由臻鼎總經理簡禎富與國際材料大廠啟諾迪(Qnity)、設備大廠科磊(KLA)高階主管同台,以「從技術突破到全球量產,強化 AI 時代的供應鏈韌性」為主題,探討 AI 浪潮下高階 PCB 產業的發展趨勢。

全球PCB領導大廠臻鼎科技控股股份有限公司(股票代號:4958)今日(21 日)受邀參加 2026 TPCA Show「AI 賦能・全球佈局趨勢論壇」,由臻鼎總經理簡禎富與國際材料大廠啟諾迪(Qnity)、設備大廠科磊(KLA)高階主管同台,以「從技術突破到全球量產,強化 AI 時代的供應鏈韌性」為...